FIFO, 4KX9, 55ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | TEMIC |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 55 ns |
最大时钟频率 (fCLK) | 14.28 MHz |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 36864 bit |
内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
内存宽度 | 9 |
端子数量 | 32 |
字数 | 4096 words |
字数代码 | 4000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 4KX9 |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | QCCN |
封装等效代码 | LCC32,.42SQ,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.002 A |
最大压摆率 | 0.125 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | QUAD |
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