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SN74AUP2G04DSFR

产品描述Low-Power Dual Inverter Gate 6-SON -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小2MB,共24页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74AUP2G04DSFR概述

Low-Power Dual Inverter Gate 6-SON -40 to 85

SN74AUP2G04DSFR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SON
包装说明VSON, SOLCC6,.04,14
针数6
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
系列AUP/ULP/V
JESD-30 代码S-PDSO-N6
JESD-609代码e4
长度1 mm
负载电容(CL)30 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
功能数量2
输入次数1
端子数量6
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSON
封装等效代码SOLCC6,.04,14
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2/3.3 V
最大电源电流(ICC)0.0009 mA
Prop。Delay @ Nom-Su25.5 ns
传播延迟(tpd)25.5 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度0.4 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.35 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度1 mm
Base Number Matches1

SN74AUP2G04DSFR相似产品对比

SN74AUP2G04DSFR SN74AUP2G04DCKR SN74AUP2G04DRYR SN74AUP2G04YFPR
描述 Low-Power Dual Inverter Gate 6-SON -40 to 85 Low-Power Dual Inverter Gate 6-SC70 -40 to 85 Low-Power Dual Inverter Gate 6-SON -40 to 85 Low-Power Dual Inverter Gate 6-DSBGA -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SON SOIC SON BGA
包装说明 VSON, SOLCC6,.04,14 TSSOP, TSSOP6,.08 VSON, SOLCC6,.04,20 VFBGA, BGA6,2X3,16
针数 6 6 6 6
Reach Compliance Code compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
系列 AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V
JESD-30 代码 S-PDSO-N6 R-PDSO-G6 R-PDSO-N6 R-XBGA-B6
JESD-609代码 e4 e4 e4 e1
长度 1 mm 2 mm 1.45 mm 1.17 mm
负载电容(CL) 30 pF 30 pF 30 pF 30 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2
输入次数 1 1 1 1
端子数量 6 6 6 6
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 VSON TSSOP VSON VFBGA
封装等效代码 SOLCC6,.04,14 TSSOP6,.08 SOLCC6,.04,20 BGA6,2X3,16
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法 TR TR TR TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V
最大电源电流(ICC) 0.0009 mA 0.01 mA 0.0009 mA 0.0009 mA
Prop。Delay @ Nom-Su 25.5 ns 25.5 ns 25.5 ns 25.5 ns
传播延迟(tpd) 25.5 ns 25.5 ns 25.5 ns 25.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO
座面最大高度 0.4 mm 1.1 mm 0.6 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 NO LEAD GULL WING NO LEAD BALL
端子节距 0.35 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.4 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1 mm 1.25 mm 1 mm 0.77 mm
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks 6 weeks -
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