8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
| 长度 | 19.56 mm |
| 信道数量 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 通态电阻匹配规范 | 2.1 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 180 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 最长断开时间 | 28 ns |
| 最长接通时间 | 28 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| SN54LV4051AJ | SN74LV4051ANS | SN74LV4051ADGV | SN74LV4051ADB | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 | 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16, PLASTIC, SO-16 | 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16, TVSOP-16 | 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16, SSOP-16 |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | DIP, | SOP, | TSSOP, | SSOP, |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant | unknown | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| 长度 | 19.56 mm | 10.2 mm | 4.4 mm | 6.2 mm |
| 信道数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 通态电阻匹配规范 | 2.1 Ω | 2.1 Ω | 2.1 Ω | 2.1 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 180 Ω | 180 Ω | 180 Ω | 180 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP | TSSOP | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2 mm | 1.2 mm | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 28 ns | 28 ns | 28 ns | 28 ns |
| 最长接通时间 | 28 ns | 28 ns | 28 ns | 28 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 0.4 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm | 5.3 mm | 3.6 mm | 5.3 mm |
| JESD-609代码 | - | e4 | e4 | e4 |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 | 1 |
| 标称断态隔离度 | - | 45 dB | 45 dB | 45 dB |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | 260 | 250 | 260 |
| 端子面层 | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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