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Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> TUSB7320IRKMT
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TUSB7320IRKMT

产品描述SuperSpeed USB 3.0 2–Port xHCI Host Controller
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB，共115页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
相似器件已查找到9个与TUSB7320IRKMT功能相似器件
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TUSB7320IRKMT概述

SuperSpeed USB 3.0 2–Port xHCI Host Controller

TUSB7320IRKMT规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFN
包装说明BCC, SLGA100,15X15,24
针数100
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
其他特性IT ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度
总线兼容性PCI; I2C
最大时钟频率50 MHz
最大数据传输速率625 MBps
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PBCC-B100
JESD-609代码e4
长度9 mm
湿度敏感等级3
端子数量100
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BCC
封装等效代码SLGA100,15X15,24
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）260
电源1.1,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.8 mm
最大供电电压1.21 V
最小供电电压0.99 V
标称供电电压1.1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式BUTT
端子节距0.6 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS

TUSB7320IRKMT相似产品对比

TUSB7320IRKMT TUSB7320IRKMR TUSB7320RKMR TUSB7320RKMT TUSB7340IRKMR TUSB7340RKMR TUSB7340RKMT
描述 SuperSpeed USB 3.0 2–Port xHCI Host Controller SuperSpeed USB 3.0 2–Port xHCI Host Controller SuperSpeed USB 3.0 2–Port xHCI Host Controller SuperSpeed USB 3.0 2–Port xHCI Host Controller SuperSpeed USB 3.0 4–Port xHCI Host Controller SuperSpeed USB 3.0 4–Port xHCI Host Controller SuperSpeed USB 3.0 4–Port xHCI Host Controller
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QFN QFN QFN QFN QFN QFN QFN
包装说明 BCC, SLGA100,15X15,24 BCC, SLGA100,15X15,24 HVQCCN, LCC100(UNSPEC) HVQCCN, LCC100(UNSPEC) BCC, SLGA100,15X15,24 HVQCCN, LCC100(UNSPEC) HVQCCN, LCC100(UNSPEC)
针数 100 100 100 100 100 100 100
Reach Compliance Code compli compliant compli compliant compliant compli compli
ECCN代码 EAR99 3A001.A.3 EAR99 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks 6 weeks 1 week 12 weeks 6 weeks 1 week
总线兼容性 PCI; I2C PCI; I2C PCI; I2C PCI; I2C PCI; I2C PCI; I2C PCI; I2C
最大时钟频率 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz
最大数据传输速率 625 MBps 625 MBps 625 MBps 625 MBps 625 MBps 625 MBps 625 MBps
JESD-30 代码 S-PBCC-B100 S-PBCC-B100 S-PQCC-N100 S-PQCC-N100 S-PBCC-B100 S-PQCC-N100 S-PQCC-N100
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 9 mm 9 mm 9 mm 9 mm 9 mm 9 mm 9 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3
端子数量 100 100 100 100 100 100 100
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BCC BCC HVQCCN HVQCCN BCC HVQCCN HVQCCN
封装等效代码 SLGA100,15X15,24 SLGA100,15X15,24 LCC100(UNSPEC) LCC100(UNSPEC) SLGA100,15X15,24 LCC100(UNSPEC) LCC100(UNSPEC)
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度） 260 260 260 260 260 260 260
电源 1.1,3.3 V 1.1,3.3 V 1.1,3.3 V 1.1,3.3 V 1.1,3.3 V 1.1,3.3 V 1.1,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
最大供电电压 1.21 V 1.21 V 1.155 V 1.155 V 1.21 V 1.155 V 1.155 V
最小供电电压 0.99 V 0.99 V 1.045 V 1.045 V 0.99 V 1.045 V 1.045 V
标称供电电压 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 BUTT BUTT NO LEAD NO LEAD BUTT NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM QUAD QUAD BOTTOM QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 9 mm 9 mm 9 mm 9 mm 9 mm 9 mm 9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS

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器件捷径:   L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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