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TPS65232A0RHAR

产品描述Wide Input Voltage Power Management IC (PMIC) 40-VQFN 0 to 85
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小2MB,共32页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TPS65232A0RHAR概述

Wide Input Voltage Power Management IC (PMIC) 40-VQFN 0 to 85

TPS65232A0RHAR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFN
包装说明VQFN-40
针数40
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
Samacsys DescriptiTRIPLE BUCK POWER MANAGEMENT IC
可调阈值YES
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码S-PQCC-N40
JESD-609代码e4
长度6 mm
湿度敏感等级3
信道数量1
功能数量1
端子数量40
最高工作温度85 °C
最低工作温度
最大输出电流3 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)22 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)12 V
表面贴装YES
温度等级OTHER
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6 mm

TPS65232A0RHAR相似产品对比

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描述 Wide Input Voltage Power Management IC (PMIC) 40-VQFN 0 to 85 Wide Input Voltage Power Management IC (PMIC) 40-VQFN Wide Input Voltage Power Management IC (PMIC) 48-HTSSOP 0 to 85 Wide Input Voltage Power Management IC (PMIC) 48-HTSSOP
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QFN QFN TSSOP TSSOP
包装说明 VQFN-40 VQFN-40 HTSSOP-48 HTSSOP-48
针数 40 40 48 48
Reach Compliance Code compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 1 week 1 week 6 weeks 16 weeks
Samacsys Descripti TRIPLE BUCK POWER MANAGEMENT IC TRIPLE BUCK POWER MANAGEMENT IC TRIPLE BUCK POWER MANAGEMENT IC TRIPLE BUCK POWER MANAGEMENT IC
可调阈值 YES YES YES YES
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码 S-PQCC-N40 S-PQCC-N40 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 6 mm 6 mm 12.5 mm 12.5 mm
湿度敏感等级 3 3 3 3
信道数量 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端子数量 40 40 48 48
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最大输出电流 3 A 3 A 3 A 3 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN HVQCCN HTSSOP HTSSOP
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 22 V 22 V 22 V 22 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 12 V 12 V 12 V 12 V
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD NO LEAD GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6 mm 6 mm 6.1 mm 6.1 mm
同样的函数多嵌套了一层就不能运行了
while(1){Load_Sys_ICO3( );//AI_LoadPicFile("0:/sg.bmp",34,30,134,60);//AI_LoadPicFile("0:/qu.bmp",168,30,223,60);//AI_LoadPicFile("0:/qd.bmp",257,30,312,60);//AI_LoadPicFile("0:/zg.bmp",346,30,446,60)...
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