32-BIT, 250MHz, OTHER DSP, PBGA384, PLASTIC, BGA-384
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | HFBGA, |
针数 | 384 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.3 |
地址总线宽度 | 22 |
桶式移位器 | NO |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 250 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FIXED POINT |
内部总线架构 | MULTIPLE |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B384 |
长度 | 18 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 384 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HFBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.8 mm |
最大供电电压 | 1.575 V |
最小供电电压 | 1.425 V |
标称供电电压 | 1.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 18 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved