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SN74GTL2010PW

产品描述10-Bit Voltage Clamp 24-TSSOP -40 to 85
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小531KB,共18页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74GTL2010PW概述

10-Bit Voltage Clamp 24-TSSOP -40 to 85

SN74GTL2010PW规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP24,.25
针数24
Reach Compliance Codecompli
Factory Lead Time1 week
接口集成电路类型INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e4
长度7.8 mm
湿度敏感等级1
位数10
功能数量1
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP24,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大压摆率0.005 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
电源电压1-最大2.64 V
电源电压1-分钟2.36 V
电源电压1-Nom2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm

SN74GTL2010PW相似产品对比

SN74GTL2010PW SN74GTL2010PWE4 SN74GTL2010PWG4 SN74GTL2010PWRE4 SN74GTL2010PWRG4
描述 10-Bit Voltage Clamp 24-TSSOP -40 to 85 Translation - Voltage Levels 10B VLTG Clamp Translation - Voltage Levels 10B VLTG Clamp Translation - Voltage Levels 10B VLTG Clamp Translation - Voltage Levels 10B VLTG Clamp
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP24,.25 TSSOP, TSSOP24,.25 TSSOP, TSSOP24,.25 TSSOP, TSSOP24,.25 TSSOP, TSSOP24,.25
针数 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code compli unknow unknow unknow unknow
接口集成电路类型 INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 7.8 mm 7.8 mm 7.8 mm 7.8 mm 7.8 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP24,.25 TSSOP24,.25 TSSOP24,.25 TSSOP24,.25 TSSOP24,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
电源 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
电源电压1-最大 2.64 V 2.64 V 2.64 V 2.64 V 2.64 V
电源电压1-分钟 2.36 V 2.36 V 2.36 V 2.36 V 2.36 V
电源电压1-Nom 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm
技术 CMOS CMOS - CMOS -
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