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W24L11T-55L

产品描述Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32
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文件大小239KB,共12页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
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W24L11T-55L概述

Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32

W24L11T-55L规格参数

参数名称属性值
厂商名称Winbond(华邦电子)
零件包装代码TSOP1
包装说明TSOP1,
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间55 ns
其他特性CAN ALSO OPERATE AT 5V SUPPLY
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e3
长度18.4 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
宽度8 mm
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