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在日本平面显示器展“FPD International 2013”(10月23~25日,太平洋横滨国际会展中心)上,尤其吸引参观者关注的亮点有大幅改善了画质的反射型彩色液晶面板、进一步小型化的4K和8K显示器、曲面显示器、大容量的设备内光缆,等等。从整体来看,这说明尺寸更小、重量更轻的高精细及曲面信息终端的开发取得了巨大进步。 展出反射型彩色液晶面板的是日本显示器(JDI)。...[详细]
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英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)通过在现有的AUTOSARv4.2.2 MCAL基础上增加对AUTOSARv4.4.0的支持,进一步扩展其AURIX™ TC3xx MCAL。这将加快OEM厂商的软件开发。针对ASIL D应用,MC-ISAR TC3xx路线图已更新,以提供符合ASIL D标准的驱动程序。通过即将推出的维护版2.25.0,该驱动程序将包含符合...[详细]
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STM32在运行不正常的时候我们一般会进行调试看看问题出在了哪里。但是当STM32卡死后进行调试的时候会发现进入到了一个HardFault_Handler函数里,这是一个硬件错误处理函数。通过它和MDK配合可以定位程序最后卡死的原因。 STM32卡死的原因有以下几种:数组越界操作;内存溢出,访问越界;堆栈过小;中断处理错误;电压供电异常。 现在实验一个堆栈过小的错误,让MDK来检测这个问...[详细]
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摘 要: 介绍了约束设置与逻辑综合在SoC设计中的应用,并以一款SoC芯片ZSU32的设计为例,详细讨论了系统芯片的约束设置与逻辑综合策略。 系统芯片SoC是目前超大规模集成电路设计的发展趋势,其集成度高、功能复杂、时序要求严格。逻辑综合是SoC设计不可缺少的一环,它是将抽象的以硬件描述语言所构造的模型转化为具体的门级电路网表的过程。逻辑综合的质量直接影响芯片所能达到的性能,因而在综合...[详细]
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说到人工智能,它已经像空气、像水一样,出现在我们生活的方方面面:像在各个行业代替人类工作的机器人,与人对话的Siri,战胜人类大脑的 AlphaGo,改变人类出行的无人驾驶……它们在不同领域默默地改变着人们的生活。 在科技圈,“人工智能”也是当红炸子鸡的存在,学界不断推出“人工智能”的新名词,企业则将“人工智能”作为争夺的下一个入口,甚至是营销的新噱头。 科学家们纷纷预言,未来不用我们动手,...[详细]
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根据笔者的统计资料,包括飞思卡尔,Atmel,TI,ST,富士通,NXP,英飞凌,等MCU大厂不分先后投入到ARM阵营中。同时,由于ARM降低了企业门槛,也给了Holtek,安森美,silicon labs,Energy micro等众多MCU研发实力相对较弱或无法投入大量人力成本研发新内核及构建生态系统的MCU厂商更多的机会。 根据ARM的官方表述:“2000年,开始发掘MCU市场机会;20...[详细]
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就在不久之前,大多数技术创新还都是诞生于资金充足的企业和大学研究实验室,因为新技术开发既烧钱又耗时间。开发新技术需要深厚的专业知识和昂贵的设备来定制组件,而且创新又是一个涉及研究和专有知识产权的秘密过程。证明一个新想法的可行性就要花费很长时间,然后又要再花很多钱把它推向市场。一般来说,大公司和政府资助的大学研究项目是唯一能够集中大量资源来解决技术难题的项目。但这些组织往往不太灵活而且比较官僚化,...[详细]
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文 / Michael Armentrout, 英飞凌科技股份公司北美区嵌入式安全产品营销和业务拓展经理 一年前,大多数人对入侵照明系统的印象就是爱搞恶作剧的十几岁孩子随意开灯关灯,并看着他的家人从一个房间跑到另一个房间,试图弄清楚他们的系统出了什么问题。大家肯定会认为这很烦人,但这不会对个人安全或财产造成真正的威胁。不过,人们现在开始意识到真正的危险;联网的照明系统可以成为入侵整个智能家...[详细]
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DSl8B20芯片特性及管脚介绍 1.1 DSl8B20芯片特性
DSl8B20单线数字温度传感器是新一代温度传感器,它具有微型化、低功耗,与其他温度传感器相比,具有以下特性:供电电源为3.0~5.5 V;独特的单线接口方式,支持多点组网功能;温范围为-55~+125℃,在-10~+85℃时精度为±O.5℃;可编程的分辨率为9~12位,对应的可分辨温度分别为0.5℃,0.25℃,...[详细]
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前段时间在设计NB-IOT模块与STM32的硬件通讯时用到了电平转换。当主控芯片引脚电平与外部连接器件电平不匹配的时候就需要用电平转换电路来进行转换。这几乎是每一个电子工程师都会遇到的一个问题。今天我就总结一下几种常用的电平转换方案,希望对大家有所帮助。 1.使用电平转换芯片 这可能是所有方案里面最稳定可靠省事的了,给转换芯片两侧供需要转换的两个电源,然后在芯片的输入输出接上需要转换的输入输...[详细]
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2017年,厦门自创片区策划、启动首批19个重大科技基础条件平台类项目和20个龙头企业研发平台项目。两岸集成电路自贸区产业基地已进驻科技企业135家,厦门稀土材料研究所即将投入使用,厦门大学能源与石墨烯创新平台已形成40项可产业化成果,泰普生物健康产业国际创新园正式开园。目前,已有40余个子平台(基地)启动建设或取得阶段性进展。 按照规划,到2020年,厦门片区要率先形成有利...[详细]
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在低端智能手机市场,华为、中兴、联想等手机厂商杀得如火如荼。再加上互联网企业的加入,给这场较量又增添了刀光剑影。手机厂商上游的芯片企业也不例外,联发科动作频频,除了牵手Gameloft推出游戏增值业务外,还与国内ROM厂商乐蛙等合作,力图在低端智能机市场重新占据一席一地。而其竞争对手展讯、晨星、新岸线等也在低端市场抗争着。 虽然中国智能手机市场潜力巨大,但是这样的竞争态势势必将...[详细]
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最新一期英国《经济学人》杂志印刷版刊文称,虽然苹果和谷歌等科技巨头都在大举挺进汽车行业,但由于他们缺乏相关技术和经验,所以在这场事关汽车行业未来的争夺中,最终胜出的或许仍是老牌汽车厂商。以下为文章全文:
没有人会质疑苹果在设计便携消费电子产品方面的造诣,它总能生产出令人爱不释手的设备。但本周有传言称,该公司还计划生产一款把用户容纳其中的全新移动设备——电动汽车。
苹果的计...[详细]
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在特殊环境的数据测控应用中,无线数据传输已经越来越广泛地被运用,MSP430+nRF905的组合特别适合于低功耗,短距离(100-200m)、小数据量的无线数传系统,MSP430 CPU在低功耗应用方面有很大优势,nRF905无线收发芯片具有功耗低、控制简单、可自动处理字头和CRC校验的优点,两者结合组成的数传系统可以在很多产品中得到应用。 1 MSP430简介 MSP430是TI公司新推出的...[详细]
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近期,海博思创在北美地区规模最大的清洁能源展览会RE+现场,与包括储能系统集成商、开发商、电站投资运营商、电站运维服务商,以及知名认证机构等在内的多家全球性伙伴达成突破性合作,北美地区本地化业务进一步深入,全球朋友圈全面升级。
此轮签订的合作内容涵盖广泛,包括新一代产品技术的联合研发、大规模项目合作及产品采购、工程运维服务、工程技术咨询、产品技术国际认证等。海博思创...[详细]