RF and Baseband Circuit, PDSO28, TSSOP-28
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | CML Microcircuits |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | TSSOP, |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
长度 | 9.7 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | RF AND BASEBAND CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 4.4 mm |
CMX880E1 | CMX880D6 | |
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描述 | RF and Baseband Circuit, PDSO28, TSSOP-28 | RF and Baseband Circuit, PDSO28, SSOP-28 |
厂商名称 | CML Microcircuits | CML Microcircuits |
零件包装代码 | SSOP | SSOP |
包装说明 | TSSOP, | SSOP, |
针数 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
长度 | 9.7 mm | 10.2 mm |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | SSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 2 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
电信集成电路类型 | RF AND BASEBAND CIRCUIT | RF AND BASEBAND CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
宽度 | 4.4 mm | 5.3 mm |
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