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S4MF04207SPZQQ1: 产品描述16/32-Bit RISC Flash Microcontroller 100-LQFP -40 to 125; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小578KB，共69页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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S4MF04207SPZQQ1概述

16/32-Bit RISC Flash Microcontroller 100-LQFP -40 to 125

S4MF04207SPZQQ1规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数	100
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	3A991.A.2
Factory Lead Time	8 weeks
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
边界扫描	YES
CPU系列	CORTEX-R4F
最大时钟频率	20 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e4
长度	14 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
DMA 通道数量
外部中断装置数量	4
I/O 线路数量	49
串行 I/O 数	4
端子数量	100
片上数据RAM宽度	8
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP100,.63SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	24576
RAM（字数）	24
ROM（单词）	458752
ROM可编程性	FLASH
筛选级别	AEC-Q100
座面最大高度	1.6 mm
速度	80 MHz
最大压摆率	110 mA
最大供电电压	1.7 V
最小供电电压	1.4 V
标称供电电压	1.55 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

S4MF04207SPZQQ1相似产品对比

	S4MF04207SPZQQ1	S4MF03107SPZQQ1
描述	16/32-Bit RISC Flash Microcontroller 100-LQFP -40 to 125	16/32-Bit RISC Flash Microcontroller 100-LQFP -40 to 125
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP	QFP
包装说明	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数	100	100
Reach Compliance Code	compli	compli
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2
Factory Lead Time	8 weeks	12 weeks
具有ADC	YES	YES
位大小	32	32
边界扫描	YES	YES
CPU系列	CORTEX-R4F	CORTEX-R4F
最大时钟频率	20 MHz	20 MHz
DAC 通道	NO	NO
DMA 通道	NO	NO
格式	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e4	e4
长度	14 mm	14 mm
低功率模式	YES	YES
湿度敏感等级	3	3
外部中断装置数量	4	4
I/O 线路数量	49	4
串行 I/O 数	4	4
端子数量	100	100
片上数据RAM宽度	8	8
片上程序ROM宽度	8	8
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP
封装等效代码	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260
电源	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	24576	16384
RAM（字数）	24	16
ROM（单词）	458752	327680
ROM可编程性	FLASH	FLASH
筛选级别	AEC-Q100	AEC-Q100
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm
速度	80 MHz	80 MHz
最大压摆率	110 mA	110 mA
最大供电电压	1.7 V	3.6 V
最小供电电压	1.4 V	3 V
标称供电电压	1.55 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC

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