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SN54HC7074JT-00

产品描述HC/UH SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP24
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小136KB,共6页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN54HC7074JT-00概述

HC/UH SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP24

SN54HC7074JT-00规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknown
其他特性TWO INVERTERS; ONE 2-INPUT NOR GATE; ONE 2-INPUT NAND GATE
系列HC/UH
JESD-30 代码R-GDIP-T24
长度32.005 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
位数1
功能数量2
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
传播延迟(tpd)53 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.62 mm
最小 fmax19 MHz

SN54HC7074JT-00相似产品对比

SN54HC7074JT-00 SNJ54HC7074JT-00 SNJ54HC7074FK-00 SN54HC7074FK-00
描述 HC/UH SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP24 HC/UH SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP24 HC/UH SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC28 HC/UH SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC28
包装说明 DIP, DIP, QCCN, QCCN,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
其他特性 TWO INVERTERS; ONE 2-INPUT NOR GATE; ONE 2-INPUT NAND GATE TWO INVERTERS; ONE 2-INPUT NOR GATE; ONE 2-INPUT NAND GATE TWO INVERTERS; ONE 2-INPUT NOR GATE; ONE 2-INPUT NAND GATE TWO INVERTERS; ONE 2-INPUT NOR GATE; ONE 2-INPUT NAND GATE
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 S-CQCC-N28 S-CQCC-N28
长度 32.005 mm 32.005 mm 11.43 mm 11.43 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
位数 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2
端子数量 24 24 28 28
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP QCCN QCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
传播延迟(tpd) 53 ns 53 ns 53 ns 53 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 2.03 mm 2.03 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 7.62 mm 7.62 mm 11.43 mm 11.43 mm
最小 fmax 19 MHz 19 MHz 19 MHz 19 MHz
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)

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