MC68HC11D0P,MC68HC11D0P pdf中文资料,MC68HC11D0P引脚图,MC68HC11D0P电路-Datasheet-电子工程世界

MC68HC11D0P: 产品描述IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,6800 CPU,CMOS,DIP,40PIN,PLASTIC; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小47KB，共1页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MC68HC11D0P概述

IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,6800 CPU,CMOS,DIP,40PIN,PLASTIC

	MC68HC11D0P	MC68HC11D3FN1
描述	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,6800 CPU,CMOS,DIP,40PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,6800 CPU,CMOS,LDCC,44PIN,PLASTIC
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	DIP	LCC
包装说明	DIP,	PLASTIC, LCC-44
针数	40	44
Reach Compliance Code	unknown	unknown
具有ADC	NO	NO
地址总线宽度	16	16
位大小	8	8
最大时钟频率	12 MHz	12 MHz
DAC 通道	NO	NO
DMA 通道	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8
JESD-30 代码	R-PDIP-T40	S-PQCC-J44
长度	52.07 mm	16.5862 mm
I/O 线路数量	30	32
端子数量	40	44
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	QCCJ
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	4.57 mm
速度	3 MHz	3 MHz
最大供电电压	5 V	5 V
最小供电电压	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD
宽度	15.24 mm	16.5862 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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