Fast Page DRAM, 256KX1, 70ns, CMOS, PZIP16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) |
| 包装说明 | ZIP, ZIP16,.1 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 70 ns |
| I/O 类型 | SEPARATE |
| JESD-30 代码 | R-PZIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 262144 bit |
| 内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM |
| 内存宽度 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256KX1 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | ZIP |
| 封装等效代码 | ZIP16,.1 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 刷新周期 | 256 |
| 最大压摆率 | 0.07 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | ZIG-ZAG |
| V53C256Z70L | V53C256Z10L | V53C256Z12I | V53C256Z80L | V53C256P12I | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Fast Page DRAM, 256KX1, 70ns, CMOS, PZIP16 | Fast Page DRAM, 256KX1, 100ns, CMOS, PZIP16 | Fast Page DRAM, 256KX1, 120ns, CMOS, PZIP16 | Fast Page DRAM, 256KX1, 80ns, CMOS, PZIP16 | Fast Page DRAM, 256KX1, 120ns, CMOS, PDIP16 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) | Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) | Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) | Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) | Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) |
| 包装说明 | ZIP, ZIP16,.1 | ZIP, ZIP16,.1 | ZIP, ZIP16,.1 | ZIP, ZIP16,.1 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknow |
| 最长访问时间 | 70 ns | 100 ns | 120 ns | 80 ns | 120 ns |
| I/O 类型 | SEPARATE | SEPARATE | SEPARATE | SEPARATE | SEPARATE |
| JESD-30 代码 | R-PZIP-T16 | R-PZIP-T16 | R-PZIP-T16 | R-PZIP-T16 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bi |
| 内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM |
| 内存宽度 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 85 °C |
| 组织 | 256KX1 | 256KX1 | 256KX1 | 256KX1 | 256KX1 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | ZIP | ZIP | ZIP | ZIP | DIP |
| 封装等效代码 | ZIP16,.1 | ZIP16,.1 | ZIP16,.1 | ZIP16,.1 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 刷新周期 | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 |
| 最大压摆率 | 0.07 mA | 0.05 mA | 0.045 mA | 0.06 mA | 0.045 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | ZIG-ZAG | ZIG-ZAG | ZIG-ZAG | ZIG-ZAG | DUAL |
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