Fast Page DRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDIP24
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) |
包装说明 | DIP, DIP24,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 70 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM |
内存宽度 | 8 |
端子数量 | 24 |
字数 | 131072 words |
字数代码 | 128000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 128KX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 512 |
最大待机电流 | 0.001 A |
最大压摆率 | 0.095 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
V53C129AP70L | V53C129AK70 | V53C129AP70 | V53C129AP80 | |
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描述 | Fast Page DRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDIP24 | Fast Page DRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO24 | Fast Page DRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDIP24 | Fast Page DRAM, 128KX8, 80ns, CMOS, PDIP24 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) | Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) | Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) | Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) |
包装说明 | DIP, DIP24,.3 | SOJ, SOJ24/26,.34 | DIP, DIP24,.3 | DIP, DIP24,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 70 ns | 70 ns | 70 ns | 80 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | R-PDSO-J24 | R-PDIP-T24 | R-PDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 |
字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 | 128000 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOJ | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.3 | SOJ24/26,.34 | DIP24,.3 | DIP24,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 512 | 512 | 512 | 512 |
最大待机电流 | 0.001 A | 0.0015 A | 0.0015 A | 0.0015 A |
最大压摆率 | 0.095 mA | 0.095 mA | 0.095 mA | 0.085 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
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