Bus Driver/Transceiver, 2-Func, 16-Bit, True Output, CMOS, PZIP75
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 包装说明 | ZIP, ZIP75,.1,70 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 控制类型 | COMMON CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| JESD-30 代码 | R-PZIP-T75 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 最大I（ol） | 0.064 A |
| 位数 | 16 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 75 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | ZIP |
| 封装等效代码 | ZIP75,.1,70 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 58 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 7 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.78 mm |
| 端子位置 | ZIG-ZAG |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 翻译 | N/A |
| 7MP9245STZ | 7MP9245SATZ | 7MP9245SCTZ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Bus Driver/Transceiver, 2-Func, 16-Bit, True Output, CMOS, PZIP75 | Bus Driver/Transceiver, 2-Func, 16-Bit, True Output, CMOS, PZIP75 | Bus Driver/Transceiver, 2-Func, 16-Bit, True Output, CMOS, PZIP75 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 包装说明 | ZIP, ZIP75,.1,70 | ZIP, ZIP75,.1,70 | ZIP, ZIP75,.1,70 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 控制类型 | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
| JESD-30 代码 | R-PZIP-T75 | R-PZIP-T75 | R-PZIP-T75 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 最大I（ol） | 0.064 A | 0.064 A | 0.064 A |
| 位数 | 16 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 75 | 75 | 75 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | ZIP | ZIP | ZIP |
| 封装等效代码 | ZIP75,.1,70 | ZIP75,.1,70 | ZIP75,.1,70 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 | 225 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 58 mA | 58 mA | 58 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 7 ns | 4.6 ns | 4.1 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.78 mm | 1.78 mm | 1.78 mm |
| 端子位置 | ZIG-ZAG | ZIG-ZAG | ZIG-ZAG |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
| 翻译 | N/A | N/A | N/A |
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