RISC Microprocessor, 64-Bit, 200MHz, CMOS, PBGA256, PLASTIC, BGA-256
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Sun Microsystems Inc |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, BGA256,33X33,50 |
针数 | 256 |
Reach Compliance Code | unknown |
地址总线宽度 | 36 |
位大小 | 64 |
边界扫描 | YES |
外部数据总线宽度 | 128 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
长度 | 43 mm |
低功率模式 | NO |
DMA 通道数量 | |
外部中断装置数量 | |
串行 I/O 数 | |
端子数量 | 256 |
片上数据RAM宽度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA256,33X33,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 0 |
座面最大高度 | 4.66 mm |
速度 | 200 MHz |
最大压摆率 | 10000 mA |
最大供电电压 | 3.465 V |
最小供电电压 | 3.2 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 43 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
STP1030ABGA-200 | STP1030ABGA-167 | |
---|---|---|
描述 | RISC Microprocessor, 64-Bit, 200MHz, CMOS, PBGA256, PLASTIC, BGA-256 | RISC Microprocessor, 64-Bit, 167MHz, CMOS, PBGA256, PLASTIC, BGA-256 |
厂商名称 | Sun Microsystems Inc | Sun Microsystems Inc |
零件包装代码 | BGA | BGA |
包装说明 | BGA, BGA256,33X33,50 | BGA, BGA256,33X33,50 |
针数 | 256 | 256 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
地址总线宽度 | 36 | 36 |
位大小 | 64 | 64 |
边界扫描 | YES | YES |
外部数据总线宽度 | 128 | 128 |
格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
集成缓存 | NO | NO |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 | S-PBGA-B256 |
长度 | 43 mm | 43 mm |
低功率模式 | NO | NO |
端子数量 | 256 | 256 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA |
封装等效代码 | BGA256,33X33,50 | BGA256,33X33,50 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
电源 | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.66 mm | 4.66 mm |
速度 | 200 MHz | 167 MHz |
最大压摆率 | 10000 mA | 8500 mA |
最大供电电压 | 3.465 V | 3.465 V |
最小供电电压 | 3.2 V | 3.2 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
宽度 | 43 mm | 43 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
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