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STP1030ABGA-200

产品描述RISC Microprocessor, 64-Bit, 200MHz, CMOS, PBGA256, PLASTIC, BGA-256
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共34页
制造商Sun Microsystems Inc
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STP1030ABGA-200概述

RISC Microprocessor, 64-Bit, 200MHz, CMOS, PBGA256, PLASTIC, BGA-256

STP1030ABGA-200规格参数

参数名称属性值
厂商名称Sun Microsystems Inc
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA256,33X33,50
针数256
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度36
位大小64
边界扫描YES
外部数据总线宽度128
格式FLOATING POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PBGA-B256
长度43 mm
低功率模式NO
DMA 通道数量
外部中断装置数量
串行 I/O 数
端子数量256
片上数据RAM宽度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA256,33X33,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)0
座面最大高度4.66 mm
速度200 MHz
最大压摆率10000 mA
最大供电电压3.465 V
最小供电电压3.2 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
宽度43 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

STP1030ABGA-200相似产品对比

STP1030ABGA-200 STP1030ABGA-167
描述 RISC Microprocessor, 64-Bit, 200MHz, CMOS, PBGA256, PLASTIC, BGA-256 RISC Microprocessor, 64-Bit, 167MHz, CMOS, PBGA256, PLASTIC, BGA-256
厂商名称 Sun Microsystems Inc Sun Microsystems Inc
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 BGA, BGA256,33X33,50 BGA, BGA256,33X33,50
针数 256 256
Reach Compliance Code unknown unknown
地址总线宽度 36 36
位大小 64 64
边界扫描 YES YES
外部数据总线宽度 128 128
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 NO NO
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256
长度 43 mm 43 mm
低功率模式 NO NO
端子数量 256 256
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA
封装等效代码 BGA256,33X33,50 BGA256,33X33,50
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.66 mm 4.66 mm
速度 200 MHz 167 MHz
最大压摆率 10000 mA 8500 mA
最大供电电压 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 3.2 V 3.2 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
端子形式 BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
宽度 43 mm 43 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC

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