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SN74LVC3G07QDCURQ1: 产品描述Automotive Catalog Triple Buffer/Driver With Open-Drain Output 8-VSSOP -40 to 125; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小739KB，共12页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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SN74LVC3G07QDCURQ1概述

Automotive Catalog Triple Buffer/Driver With Open-Drain Output 8-VSSOP -40 to 125

SN74LVC3G07QDCURQ1规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	VSSOP-8
针数	8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	1 week
Samacsys Descripti	Automotive Catalog Triple Buffer/Driver With Open-Drain Outpu
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4
长度	2.3 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUFFER
最大I（ol）	0.032 A
湿度敏感等级	1
功能数量	3
输入次数	1
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.12,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
最大电源电流（ICC）	0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Su	3.7 ns
传播延迟（tpd）	7.8 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
筛选级别	AEC-Q100
座面最大高度	0.9 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	2 mm
Base Number Matches	1

SN74LVC3G07QDCURQ1相似产品对比

	SN74LVC3G07QDCURQ1	CLVC3G07QDCURG4Q1
描述	Automotive Catalog Triple Buffer/Driver With Open-Drain Output 8-VSSOP -40 to 125	Automotive Catalog Triple Buffer/Driver With Open-Drain Output 8-VSSOP -40 to 125
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC	SOIC
包装说明	VSSOP-8	VSSOP, TSSOP8,.12,20
针数	8	8
Reach Compliance Code	compli	compli
Factory Lead Time	1 week	6 weeks
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4	e4
长度	2.3 mm	2.3 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUFFER	BUFFER
最大I（ol）	0.032 A	0.032 A
湿度敏感等级	1	1
功能数量	3	3
输入次数	1	1
端子数量	8	8
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSSOP	VSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.12,20	TSSOP8,.12,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TR	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260	260
电源	3.3 V	3.3 V
最大电源电流（ICC）	0.01 mA	0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Su	3.7 ns	3.7 ns
传播延迟（tpd）	7.8 ns	7.8 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO
筛选级别	AEC-Q100	AEC-Q100
座面最大高度	0.9 mm	0.9 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	2 mm	2 mm

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