Flash, 1MX8, 110ns, PDSO40, 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-40
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Micron Technology |
零件包装代码 | TSOP1 |
包装说明 | 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-40 |
针数 | 40 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 110 ns |
其他特性 | USER SELECTABLE 2.7V TO 3.6V OR 5V VPP |
启动块 | BOTTOM |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G40 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 18.4 mm |
内存密度 | 8388608 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 40 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1MX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP1 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL |
编程电压 | 3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 10 mm |
MT28F008B3VG-11B | MT28F008B3VG-11TET | MT28F008B3VG-11BET | MT28F008B3VG-11T | |
---|---|---|---|---|
描述 | Flash, 1MX8, 110ns, PDSO40, 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-40 | Flash, 1MX8, 110ns, PDSO40, 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-40 | Flash, 1MX8, 110ns, PDSO40, 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-40 | Flash, 1MX8, 110ns, PDSO40, 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-40 |
厂商名称 | Micron Technology | Micron Technology | Micron Technology | Micron Technology |
零件包装代码 | TSOP1 | TSOP1 | TSOP1 | TSOP1 |
包装说明 | 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-40 | 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-40 | 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-40 | 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-40 |
针数 | 40 | 40 | 40 | 40 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 110 ns | 110 ns | 110 ns | 110 ns |
其他特性 | USER SELECTABLE 2.7V TO 3.6V OR 5V VPP | USER SELECTABLE 2.7V TO 3.6V OR 5V VPP | USER SELECTABLE 2.7V TO 3.6V OR 5V VPP | USER SELECTABLE 2.7V TO 3.6V OR 5V VPP |
启动块 | BOTTOM | TOP | BOTTOM | TOP |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G40 | R-PDSO-G40 | R-PDSO-G40 | R-PDSO-G40 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e0 | e3 |
长度 | 18.4 mm | 18.4 mm | 18.4 mm | 18.4 mm |
内存密度 | 8388608 bit | 8388608 bit | 8388608 bit | 8388608 bit |
内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 40 | 40 | 40 | 40 |
字数 | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 | 1000000 | 1000000 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 70 °C |
组织 | 1MX8 | 1MX8 | 1MX8 | 1MX8 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP1 | TSOP1 | TSOP1 | TSOP1 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
编程电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | TIN LEAD | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
宽度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
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