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MT28F008B3VG-11B

产品描述Flash, 1MX8, 110ns, PDSO40, 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-40
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文件大小57KB,共1页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
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MT28F008B3VG-11B概述

Flash, 1MX8, 110ns, PDSO40, 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-40

MT28F008B3VG-11B规格参数

参数名称属性值
厂商名称Micron Technology
零件包装代码TSOP1
包装说明10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-40
针数40
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间110 ns
其他特性USER SELECTABLE 2.7V TO 3.6V OR 5V VPP
启动块BOTTOM
JESD-30 代码R-PDSO-G40
JESD-609代码e3
长度18.4 mm
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量40
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
类型NOR TYPE
宽度10 mm

MT28F008B3VG-11B相似产品对比

MT28F008B3VG-11B MT28F008B3VG-11TET MT28F008B3VG-11BET MT28F008B3VG-11T
描述 Flash, 1MX8, 110ns, PDSO40, 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-40 Flash, 1MX8, 110ns, PDSO40, 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-40 Flash, 1MX8, 110ns, PDSO40, 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-40 Flash, 1MX8, 110ns, PDSO40, 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-40
厂商名称 Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology
零件包装代码 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1
包装说明 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-40 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-40 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-40 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-40
针数 40 40 40 40
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 110 ns 110 ns 110 ns 110 ns
其他特性 USER SELECTABLE 2.7V TO 3.6V OR 5V VPP USER SELECTABLE 2.7V TO 3.6V OR 5V VPP USER SELECTABLE 2.7V TO 3.6V OR 5V VPP USER SELECTABLE 2.7V TO 3.6V OR 5V VPP
启动块 BOTTOM TOP BOTTOM TOP
JESD-30 代码 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40
JESD-609代码 e3 e3 e0 e3
长度 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 40 40 40 40
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C
组织 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 3 V 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN TIN LEAD MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm

 
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