5962-9561327HNC,5962-9561327HNC pdf中文资料,5962-9561327HNC引脚图,5962-9561327HNC电路-Datasheet-电子工程世界

5962-9561327HNC: 产品描述Standard SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, CDSO36, CERAMIC, LCC-36; 产品类别存储存储; 文件大小682KB，共19页; 制造商Micross; 官网地址https://www.micross.com

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5962-9561327HNC概述

Standard SRAM, 512KX8, 25ns, CMOS, CDSO36, CERAMIC, LCC-36

参数名称	属性值
厂商名称	Micross
零件包装代码	DLCC
包装说明	SON, SOLCC36,.45
针数	36
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
最长访问时间	25 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-CDSO-N36
JESD-609代码	e4
长度	23.368 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	36
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	512KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	SON
封装等效代码	SOLCC36,.45
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	2.54 mm
最大待机电流	0.0026 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.2 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	GOLD
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	11.4935 mm

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