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U7006B-MFB

产品描述Support Circuit, PDSO16, PLASTIC, SSOP-16
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小266KB,共9页
制造商TEMIC
官网地址http://www.temic.de/
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U7006B-MFB概述

Support Circuit, PDSO16, PLASTIC, SSOP-16

U7006B-MFB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称TEMIC
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度-25 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
标称供电电压3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型CORDLESS TELEPHONE SUPPORT CIRCUIT
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子位置DUAL

U7006B-MFB相似产品对比

U7006B-MFB U7006B-MFB-G3
描述 Support Circuit, PDSO16, PLASTIC, SSOP-16 Support Circuit, PDSO16, PLASTIC, SSOP-16
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 TEMIC TEMIC
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0
功能数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 70 °C 70 °C
最低工作温度 -25 °C -25 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 3 V 3 V
表面贴装 YES YES
电信集成电路类型 CORDLESS TELEPHONE SUPPORT CIRCUIT CORDLESS TELEPHONE SUPPORT CIRCUIT
温度等级 OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL
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