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5962-9069601MLA

产品描述Standard SRAM, 256X4, 15ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24
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文件大小151KB,共6页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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5962-9069601MLA概述

Standard SRAM, 256X4, 15ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24

5962-9069601MLA规格参数

参数名称属性值
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间15 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T24
JESD-609代码e0
长度31.877 mm
内存密度1024 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
功能数量1
端口数量1
端子数量24
字数256 words
字数代码256
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织256X4
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

5962-9069601MLA相似产品对比

5962-9069601MLA 5962-9069603MLA CY7C123-7VCT 5962-9069602MLA CY7C123-7VCR CY7C123-9VCR CY7C123-9VCT
描述 Standard SRAM, 256X4, 15ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 Standard SRAM, 256X4, 10ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 Standard SRAM, 256X4, 7ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24 Standard SRAM, 256X4, 12ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 Standard SRAM, 256X4, 7ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24 Standard SRAM, 256X4, 9ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24 Standard SRAM, 256X4, 9ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24
零件包装代码 DIP DIP SOJ DIP SOJ SOJ SOJ
包装说明 DIP, DIP, SOJ, DIP, SOJ, SOJ, SOJ,
针数 24 24 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C EAR99 3A001.A.2.C EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 15 ns 10 ns 7 ns 12 ns 7 ns 9 ns 9 ns
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 R-PDSO-J24 R-GDIP-T24 R-PDSO-J24 R-PDSO-J24 R-PDSO-J24
长度 31.877 mm 31.877 mm 15.367 mm 31.877 mm 15.367 mm 15.367 mm 15.367 mm
内存密度 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24 24 24
字数 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words
字数代码 256 256 256 256 256 256 256
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 70 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256X4 256X4 256X4 256X4 256X4 256X4 256X4
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOJ DIP SOJ SOJ SOJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 3.556 mm 5.08 mm 3.556 mm 3.556 mm 3.556 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE J BEND J BEND J BEND
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.5057 mm 7.62 mm 7.5057 mm 7.5057 mm 7.5057 mm
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) - - Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
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