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7475FC

产品描述IC,LATCH,SINGLE,4-BIT,STD-TTL,FP,16PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小139KB,共2页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

7475FC概述

IC,LATCH,SINGLE,4-BIT,STD-TTL,FP,16PIN,CERAMIC

7475FC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DFP, FL16,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDFP-F16
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型D LATCH
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

7475FC相似产品对比

7475FC 7475DC
描述 IC,LATCH,SINGLE,4-BIT,STD-TTL,FP,16PIN,CERAMIC IC,LATCH,SINGLE,4-BIT,STD-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDFP-F16 R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0
逻辑集成电路类型 D LATCH D LATCH
位数 4 4
功能数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DFP DIP
封装等效代码 FL16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
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