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据国外媒体报道，德国研究机构GfK的数据显示，与2018年第一季度，全球移动设备出货量同比下降了2%。 今年第一季度，全球智能手机销量约为3.47亿部。中国、亚洲、西欧和北美等发达地区的需求下降了2%至6%。 尽管出货量下降了，但全球智能手机的平均销售价格(ASP)却同比增加了21%，达到374美元(2367.42元)。这一变化致使全球智能手机行业营收增加了18%，至1298亿美元...[详细]

　　4月25日，华尔街日报援引知情人士的消息报道称，美国司法部正就 华为 是否违反美国对伊朗的制裁规定进行调查。路透社报道，纽约联邦检察官至少从去年起就对 华为 进行了类似调查。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　目前，外界尚不清楚美司法部的调查进展到何种程度，以及联邦探员对 华为 的具体指控。华为的发言人也拒绝对此置评。 　　每日经济新闻记者注意到，华为这次受到的指控，比之前...[详细]

⊙记者 李兴彩 要政策有政策，要业绩有业绩。这就是国产集成电路板块的现状及未来前景。 工信部25日表示，国家集成电路(IC)产业投资基金（下称：大基金）正在募集第二期资金。国家对该行业将继续投入真金白银扶持。与此同时，据上证报资讯统计，已经公布2017年年报或业绩快报的集成电路行业公司，逾六成2017年实现盈利并业绩同比增长，近三成盈利同比增长超过50%。国产集成电路公司呈现盈利与技术双突破的良...[详细]

三星电子日前宣布已开始量产用于汽车的10nm级16Gb(2GB)LPDDR4X DRAM内存颗粒。新的LPDDR4X内存颗粒具有极高的耐热性(高达125°C)。 三星表示，最新的LPDDR4X具有高性能和高能效，满足了全球汽车制造商严格的系统热循环测试。 在此之前，三星20nm级别的16Gb LPDDR4X能够承受-40°C至105°C的温度，而最新的10nm工艺内存符合Automo...[详细]

( 新加坡 – 2018 年4月26日) Molex 与 Phoenix Digital Corporation (PDC) 达成协议，后者是一家工业光纤通信系统的制造商。双方将通过合作，向工业自动化市场推广并提供全套、冗余且可用性极高的通信网络解决方案。 PDC 的产品在安全、容错的通信平台上整合了基于以太网的智能交换机技术。这一集成式平台的设计可以增强任何工业网络的功能，将机器设备层的过...[详细]

相比迪斯的接任，大众集团现任全球CEO穆伦离任显得有些意外。 两天前，大众集团官方发布了"高层人事变化及经营结构的变动”信息。而在德国当地时间2018年4月12日下午4点，大众监事会宣布大众集团CEO新的人选，将由大众乘用车品牌CEO赫伯特·迪斯接任。 在全球舆论看来，大众集团近段时间一直处于一种相对平稳的发展状态，没有明显迹象表明大众集团会在几天之内发生如此大的人事变化。对比之下，此次...[详细]

4月25日，专注于安防领域的AI公司云天励飞宣布，公司正在研发的AI芯片IPU计划今年年中流片，明年上半年正式商用。 云天励飞CEO陈宁称，芯片研发周期长、投入大，投入产出比却远远赶不上互联网软件。但芯片代表的底层技术为不可逾越的国之重器，云天励飞将通过全新商业模式来体现芯片的不可或缺性。 这家芯片公司宣称自己所打造的一系列AI芯片将是免费的，后续通过提供解决方案和服务的模式来赚钱。 ...[详细]

回顾2017年，似乎所有手机厂商都在做同一件事，那就是全面屏。近期发布的手机全都是全面屏设计，而且很多都是采用同样的刘海屏设计。在如今同质化严重的手机市场，急需一股新鲜的血液来保持活力，而这一股新鲜的血液正是AI。 华为在2017年9月发布了全球首款人工智能芯片麒麟970，一个月后又发布了全球首款AI人工智能手机华为Mate 10系列。就像小米带动全面屏浪潮一样，华为也引领着行业进入AI手机...[详细]

集微网4月26日报道 今日，2018年全球移动互联网大会（GMIC）在北京国家会议中心盛大开幕，荣耀总裁赵明受邀出席全球人工智能领袖峰会，并发表了“乘风破浪总有时”主题演讲。在“AI生万物”的大语境下，第四次现身GMIC大会的赵明向到场嘉宾、专家学者介绍了荣耀多年来对手机AI的探索与成果，并一如往年惯例，继续针砭行业弊端，向“跟风式”AI开炮。 赵明表示，AI是由芯片算法、系统等共同组...[详细]

据美国《世界日报》报道，美国通讯业龙头公司高通（Qualcomm）上17日宣布裁员1231人，主要针对高级主管，多数华人员工并未受到波及，大松一口气。 　　由于遣散费高达10个月薪水，华人王姓工程师本是自愿解雇，没想到竟遭上级驳回。 　　除了圣地亚哥总部外，高通也裁撤湾区269名员工，估计可省下10亿成本，从6月19日正式生效。 　　自高通（Broadcom）并购案在总统特朗普否决破局后，...[详细]

宾夕法尼亚、 MALVERN — 2018 年 4 月25 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列超薄、大电流的IHLP® 电感器---SGIHLP系列，这些电感器是业内首批达到MIL-STD-981 S级标准的产品。Vishay Custom Magnetics SGIHLP系列电感器采用结...[详细]

2018年4月25日，日本东京讯 – 半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出三款可编程电源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B，可为智能手机和平板电脑应用处理器提供最高效的电源管理，同时具备最小的展板体积。上述几个电源管理IC还为人工智能（AI）处理器、FPGA和工业MPU提供电源管理，它们非常适合为固态驱动器（SSD）、光收发...[详细]

    据美国《世界日报》报道，美国通讯业龙头公司高通（Qualcomm）上17日宣布裁员1231人，主要针对高级主管，多数华人员工并未受到波及，大松一口气。 　　由于遣散费高达10个月薪水，华人王姓工程师本是自愿解雇，没想到竟遭上级驳回。 　　除了圣地亚哥总部外，高通也裁撤湾区269名员工，估计可省下10亿成本，从6月19日正式生效。 　　自高通（Broadcom）并购案在总统特朗...[详细]

台积电不愧是晶圆代工的绝对王者，2017年销售再次称霸，营收足足是第二名的五倍。与此同时，陆厂急起直追，华虹集团(Huahong Group)的成长率傲视全球主要业者。 IC Insights 24日新闻稿称，2017年晶圆代工市场由台积电夺冠，销售年增9%至322亿美元，遥遥领先晶圆代工二哥格芯(GlobalFoundries，原格罗方德)。台积电去年销售是格芯的五倍、更是第五名陆厂中芯国...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）日前公布北美半导体设备制造商3月出货金额为24.2亿美元，比2月微增，创17年多以来新高。SEMI指出，今年在内存及晶圆代工投资持续带动下，对于半导体设备市场成长续航力道仍维持乐观态度。 SEMI公布北美半导体设备制造商3月出货金额，比2月微增0.4％，年增16.7％。SEMI表示，前三月出货表现维持稳健成长态势。 半导体产业持续投资，也带动相关设备销售成长...[详细]