ADC, Successive Approximation, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, DIE
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | AMD(超微) |
零件包装代码 | DIE |
包装说明 | DIE, |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 5 V |
最小模拟输入电压 | -5 V |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N28 |
标称负供电电压 | -5.2 V |
模拟输入通道数量 | 1 |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出位码 | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | PARALLEL, 8 BITS |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
AM6108XC | AM6108XM | |
---|---|---|
描述 | ADC, Successive Approximation, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, DIE | ADC, Successive Approximation, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, DIE |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | AMD(超微) | AMD(超微) |
零件包装代码 | DIE | DIE |
包装说明 | DIE, | DIE, |
针数 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | 3A001.A.2.C |
最大模拟输入电压 | 5 V | 5 V |
最小模拟输入电压 | -5 V | -5 V |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N28 | R-XUUC-N28 |
标称负供电电压 | -5.2 V | -5.2 V |
模拟输入通道数量 | 1 | 1 |
位数 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C | 125 °C |
输出位码 | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE | DIE |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | UPPER | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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