IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Multiplexer or Switch
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | CERAMIC, LCC-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 8.89 mm |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -16.5 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -13.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 20 |
| 标称断态隔离度 | 72 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 3 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 50 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.54 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 16.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 13.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 50 ns |
| 最长接通时间 | 50 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 8.89 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-86716012X | 5962-8671601EX | |
|---|---|---|
| 描述 | IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Multiplexer or Switch | IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP20, CERDIP-16, Multiplexer or Switch |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QLCC | DIP |
| 包装说明 | CERAMIC, LCC-20 | DIP, |
| 针数 | 20 | 16 |
| Reach Compliance Code | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 | R-GDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 8.89 mm | 19.495 mm |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -16.5 V | -16.5 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -13.5 V | -13.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V |
| 信道数量 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 20 | 20 |
| 标称断态隔离度 | 72 dB | 72 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 3 Ω | 3 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 50 Ω | 50 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | QCCN | DIP |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.54 mm | 4.572 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 16.5 V | 16.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 13.5 V | 13.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 最长断开时间 | 50 ns | 50 ns |
| 最长接通时间 | 50 ns | 50 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.89 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
聊聊、笑笑、闹闹
PCB设计
微控制器 MCU
嵌入式系统
模拟电子
微控制器 MCU
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
