UPD78F0078YGK-9ET,UPD78F0078YGK-9ET pdf中文资料,UPD78F0078YGK-9ET引脚图,UPD78F0078YGK-9ET电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> UPD78F0078YGK-9ET

UPD78F0078YGK-9ET: 产品描述Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 8.38MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, PLASTIC, TQFP-64; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小3MB，共583页; 制造商NEC(日电)

下载文档详细参数选型对比全文预览

UPD78F0078YGK-9ET概述

Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 8.38MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, PLASTIC, TQFP-64

UPD78F0078YGK-9ET规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NEC(日电)
包装说明	12 X 12 MM, PLASTIC, TQFP-64
Reach Compliance Code	compliant
具有ADC	YES
其他特性	ALSO OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 5 MHZ
地址总线宽度	16
位大小	8
最大时钟频率	8.38 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e0
长度	12 mm
I/O 线路数量	52
端子数量	64
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.2 mm
速度	8.38 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

UPD78F0078YGK-9ET相似产品对比

	UPD78F0078YGK-9ET	UPD780078YGK-XXX-9ET-A	UPD780078YGK-XXX-9ET	UPD78F0078YGC-8BS	UPD780078YGC-XXX-AB8	UPD780076YGC-XXX-8BS	UPD780076YGC-XXX-AB8	UPD780076YGK-XXX-9ET	UPD78F0078YGC-AB8
描述	Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 8.38MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, PLASTIC, TQFP-64	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8.38MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, PLASTIC, TQFP-64	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8.38MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, PLASTIC, TQFP-64	Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 8.38MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, PLASTIC, LQFP-64	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8.38MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8.38MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, PLASTIC, LQFP-64	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8.38MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8.38MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, PLASTIC, TQFP-64	Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 8.38MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64
包装说明	12 X 12 MM, PLASTIC, TQFP-64	12 X 12 MM, PLASTIC, TQFP-64	12 X 12 MM, PLASTIC, TQFP-64	14 X 14 MM, PLASTIC, LQFP-64	14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64	14 X 14 MM, PLASTIC, LQFP-64	14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64	12 X 12 MM, PLASTIC, TQFP-64	14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-64
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	compliant	unknown	unknown	compliant
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
其他特性	ALSO OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 5 MHZ	ALSO OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 5 MHZ	ALSO OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 5 MHZ	ALSO OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 5 MHZ	ALSO OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 5 MHZ	ALSO OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 5 MHZ	ALSO OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 5 MHZ	ALSO OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 5 MHZ	ALSO OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY @ 5 MHZ
地址总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
位大小	8	8	8	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率	8.38 MHz	8.38 MHz	8.38 MHz	8.38 MHz	8.38 MHz	8.38 MHz	8.38 MHz	8.38 MHz	8.38 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e0	e6/e4	e0	e0	e6	e0	e6	e6	e0
长度	12 mm	12 mm	12 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	12 mm	14 mm
I/O 线路数量	52	52	52	52	52	52	52	52	52
端子数量	64	64	64	64	64	64	64	64	64
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TQFP	TQFP	TQFP	LQFP	QFP	LQFP	QFP	TQFP	QFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE	FLATPACK, THIN PROFILE	FLATPACK, THIN PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK	FLATPACK, THIN PROFILE	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	260	260	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH	MROM	MROM	FLASH	MROM	MROM	MROM	MROM	FLASH
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.7 mm	2.85 mm	1.7 mm	2.85 mm	1.2 mm	2.85 mm
速度	8.38 MHz	8.38 MHz	8.38 MHz	8.38 MHz	8.38 MHz	8.38 MHz	8.38 MHz	8.38 MHz	8.38 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN BISMUTH/NICKEL PALLADIUM GOLD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN BISMUTH	TIN LEAD	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.65 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	10	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	10	NOT SPECIFIED	10	10	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm	12 mm	12 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	12 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	不符合	-	不符合	-	-	不符合
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	-	-	-

推荐资源

GPIOA0-GPIOA16，在CCS中如何让高八位和第八位相减？: 我现在做半实物仿真，用到GPIOA口输入，但是用什么语句，可以让A口高八位减去第八位？因为单纯的用赋值语句如：pid.s=GPIOADATARegs.all;这只能赋值十六位数，那如果是八为的话，C语言中，怎么实现？...; axi853 DSP 与 ARM 处理器

有偿招代做: 基于51单片机的位移，速度测量。位移为小位移量，mm级，所测量的机械动作时间快，为ms级。能与pc机通信的usb串口。价格和有不明白的地方请给我留言，或加QQ76478918...; qq5238312 51单片机

毫米波才是距离我们生活最近的技术: 毫米波段范围从30至300GHz，介于超高频波段和远红外波段之间，远红外波段的下部是太赫兹波段。这个波段的无线电波的波长从10毫米到1毫米;这个波段被人们被称为毫米波mmWave。国际电信联盟(ITU)对这一波段无线电频率的命名为特高频(EHF)。毫米波有几种用途，包括通信、短程雷达、传感器和机场安全扫描仪。毫米波波段的不同部分被用于各种应用：ITU将57- 59.3GHz的非独占无源频率分配用于...; eric_wang RF/无线

高IP3微波低噪声放大器的仿真设计: 本文使用Ansoft公司微波电路CAD软件Serenade，设计了智能天线实验系统接收端的高IP3低噪声放大器(LNA)，设计采用西门子硅锗晶体管Site BFP520文中着重对提高电路的线性度和稳定性、降低噪声系数及改善电路的输习输出匹配特性的方法进行了分析研究仿真结果表明，这些方法是正确有效的。...; JasonYoo 模拟电子

意大利太阳能光伏产业前景简析: 一、太阳能光伏产业发展状况　　（一）2009年全球太阳能光伏发电产业情况　　根据欧洲光伏工业协会(EuropeanPhotovoltaicIndustryAssociation，简称EPIA)统计，到2009年年底，全球光伏市场累计容量已超过20GW（注1），其中仅2009年全球新增设备发电容量就达6.4GW。而根据国际太阳能市场研究咨询公司报告显示全球太阳能光伏安装量达6.43GW，比2008年...; led9898 电源技术

LM5121 Wide VIN升压控制器演示: [i=s] 本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 11:32 编辑 [/i]LM5121 Wide VIN是德州仪器（TI）推出的一款升压控制器。现在就让德仪的工程师们为你演示它是怎么工作的吧！[media=x,500,375]v.youku./v_show/id_XNjk0NDQxODQ4.html[/media]...; 德州仪器_视频模拟与混合信号

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多