Non-Volatile SRAM, 512X8, 25ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOP-24
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Zentrum Mikroelektronik Dresden AG (IDT) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP24,.4 |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 25 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 15.4 mm |
内存密度 | 4096 bit |
内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
字数 | 512 words |
字数代码 | 512 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 512X8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP24,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大待机电流 | 0.003 A |
最大压摆率 | 0.09 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.5 mm |
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