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AD7661ASTZRL: 产品描述1-CH 16-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL/PARALLEL ACCESS, PQFP48, MS-026BBC, LQFP-48; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小2MB，共29页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

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AD7661ASTZRL概述

1-CH 16-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL/PARALLEL ACCESS, PQFP48, MS-026BBC, LQFP-48

AD7661ASTZRL规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP,
针数	48
Reach Compliance Code	unknown
最大模拟输入电压	2.5 V
最小模拟输入电压
最长转换时间	1.25 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	S-PQFP-G48
JESD-609代码	e3
长度	7 mm
最大线性误差 (EL)	0.0038%
湿度敏感等级	3
模拟输入通道数量	1
位数	16
功能数量	1
端子数量	48
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出位码	BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式	SERIAL, PARALLEL, WORD
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
采样速率	0.1 MHz
采样并保持/跟踪并保持	SAMPLE
座面最大高度	1.6 mm
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	7 mm

AD7661ASTZRL相似产品对比

	AD7661ASTZRL	AD7661ASTZ	AD7661ACPZ
描述	1-CH 16-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL/PARALLEL ACCESS, PQFP48, MS-026BBC, LQFP-48	1-CH 16-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL/PARALLEL ACCESS, PQFP48, MS-026BBC, LQFP-48	1-CH 16-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL/PARALLEL ACCESS, QCC48, MO-220VKKD, LFCSP-48
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	QFP	QFP	QFN
包装说明	LFQFP,	LFQFP,	HVQCCN,
针数	48	48	48
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
最大模拟输入电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V
最长转换时间	1.25 µs	1.25 µs	1.25 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	S-PQFP-G48	S-PQFP-G48	S-XQCC-N48
JESD-609代码	e3	e3	e3
长度	7 mm	7 mm	7 mm
最大线性误差 (EL)	0.0038%	0.0038%	0.0038%
湿度敏感等级	3	3	3
模拟输入通道数量	1	1	1
位数	16	16	16
功能数量	1	1	1
端子数量	48	48	48
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出位码	BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY	BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY	BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式	SERIAL, PARALLEL, WORD	SERIAL, PARALLEL, WORD	SERIAL, PARALLEL, WORD
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	LFQFP	LFQFP	HVQCCN
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260
采样速率	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz
采样并保持/跟踪并保持	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1 mm
标称供电电压	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN
端子形式	GULL WING	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40
宽度	7 mm	7 mm	7 mm

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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