16-Bit 1 MSPS PulSAR® Unipolar ADC with Ref
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP48,.35SQ,20 |
| 针数 | 48 |
| 制造商包装代码 | ST-48 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 2.5 V |
| 最小模拟输入电压 | |
| 最长转换时间 | 1.25 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G48 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 7 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0092% |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | SERIAL, PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP48,.35SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/5,5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 1 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 7 mm |
| AD7653ASTZRL | AD7653ASTZ | |
|---|---|---|
| 描述 | 16-Bit 1 MSPS PulSAR® Unipolar ADC with Ref | 16-Bit 1 MSPS PulSAR® Unipolar ADC with Ref |
| Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP48,.35SQ,20 | LFQFP, QFP48,.35SQ,20 |
| 针数 | 48 | 48 |
| 制造商包装代码 | ST-48 | ST-48 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 2.5 V | 2.5 V |
| 最长转换时间 | 1.25 µs | 1.25 µs |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G48 | S-PQFP-G48 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 7 mm | 7 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0092% | 0.0092% |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 |
| 位数 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 48 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY | BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | SERIAL, PARALLEL, WORD | SERIAL, PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP48,.35SQ,20 | QFP48,.35SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3/5,5 V | 3/5,5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样速率 | 1 MHz | 1 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 30 |
| 宽度 | 7 mm | 7 mm |
嵌入式系统
为我们提建议&公告
工作这点儿事
DSP 与 ARM 处理器
51单片机
FPGA/CPLD
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
