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MPC5534MZQ66

产品描述FLASH, 66MHz, MICROCONTROLLER, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAJ-1, BGA-324
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共60页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MPC5534MZQ66概述

FLASH, 66MHz, MICROCONTROLLER, PBGA324, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAJ-1, BGA-324

MPC5534MZQ66规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明23 X 23 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAJ-1, BGA-324
针数324
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
最大时钟频率20 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PBGA-B324
长度23 mm
湿度敏感等级1
I/O 线路数量4
端子数量324
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA324,22X22,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)225
电源1.5,3.3,5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)65536
ROM(单词)1048576
ROM可编程性FLASH
座面最大高度2.55 mm
速度66 MHz
最大压摆率250 mA
最大供电电压1.65 V
最小供电电压1.35 V
标称供电电压1.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
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