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PKFC3.3C_12

产品描述250W ENCAPSULATED FLIP CHIP TVS ARRAY
文件大小411KB,共7页
制造商ProTek Devices
官网地址http://www.protekdevices.com/
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PKFC3.3C_12概述

250W ENCAPSULATED FLIP CHIP TVS ARRAY

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05180
Only One Name Means ProTek’Tion™
PKFC3.3C - PKFC36C
250w enCaPsulated FliP ChiP tvs aRRay
desCRiPtion
The PKFCxxC series encapsulated flip chips employ advanced silicon P/N junction technology for unmatched board-level transient voltage protection against Electro-
static Discharge (ESD) and Electrical Fast Transients (EFT). Developed specifically for high-density circuit protection, this series meets the IEC 61000-4-2 and 61000-4-4
requirements. These devices are ideally suited for handheld devices, PCMCIA and SMART cards.
This series provides ESD protection greater than 25 kilovolts with a peak pulse power dissipation of 250 Watts per line for an 8/20µs waveform. In addition, the PKF-
CxxC series features superior clamping performance, low leakage current characteristics and a response time of less than a nanosecond. Their low inductance virtually
eliminates overshoot voltage due to package inductance.
FeatuRes
Compatible with IEC 61000-4-2 (ESD): Air 15kV, Contact 8kV
Compatible with IEC 61000-4-4 (EFT): 40A, 5/50ns
Chip Scale Package 0.050” x 0.030”
ESD Protection > 25 kilovolts
Available in Voltages Ranging from 3.3V to 36V
250 Watts Peak Pulse Power per Line (tp = 8/20µs)
Bidirectional Configuration & Monolithic Structure
Protection for 1 Line
RoHS Compliant
REACH Compliant
aPPliCations
Cellular Phones
MCM Boards
Wireless Communication Circuits
IR LEDs
SMART & PCMCIA Cards
MeChaniCal ChaRaCteRistiCs
Encapsulated 0503 Flip Chip
Approximate Weight: 0.73 milligrams
Lead-Free Plating
Solder Reflow Temperature:
Lead-Free - Sn/Ag/Cu, 96/3.5/0.5: 260-270°C
Flammability Rating UL 94V-0
8mm Tape per EIA Standard 481
CiRCuit diagRaM
05180.R7 9/12
Page 1
www.protekdevices.com
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