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TMP87CM40ANG: 产品描述TLCS-870 Series; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小5MB，共91页; 制造商Toshiba(东芝); 官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/

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TMP87CM40ANG概述

TLCS-870 Series

TMP87CM40ANG规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Toshiba(东芝)
零件包装代码	DIP
包装说明	SDIP,
针数	64
Reach Compliance Code	unknow
具有ADC	YES
其他特性	OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ
地址总线宽度
位大小	8
最大时钟频率	8 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDIP-T64
长度	57.5 mm
I/O 线路数量	56
端子数量	64
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-30 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SDIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	5 mm
速度	8 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	1.778 mm
端子位置	DUAL
宽度	19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

TMP87CM40ANG相似产品对比

	TMP87CM40ANG	TMP87C840FG	TMP87C840NG	TMP87CC40FG	TMP87CC40NG	TMP87CH40FG	TMP87CK40AFG	TMP87CK40ANG	TMP87CM40AFG
描述	TLCS-870 Series	TLCS-870 Series	TLCS-870 Series	TLCS-870 Series	TLCS-870 Series	TLCS-870 Series	TLCS-870 Series	TLCS-870 Series	TLCS-870 Series
零件包装代码	DIP	QFP	DIP	QFP	DIP	QFP	QFP	DIP	QFP
包装说明	SDIP,	QFP,	SDIP,	QFP,	SDIP,	QFP,	QFP,	SDIP,	14 X 20 MM, 1MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, QFP-64
针数	64	64	64	64	64	64	64	64	64
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
其他特性	OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ	OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ	OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ	OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ	OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ	OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ	OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ	OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ	OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2 MHZ
位大小	8	8	8	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDIP-T64	R-PQFP-G64	R-PDIP-T64	R-PQFP-G64	R-PDIP-T64	R-PQFP-G64	R-PQFP-G64	R-PDIP-T64	R-PQFP-G64
长度	57.5 mm	20 mm	57.5 mm	20 mm	57.5 mm	20 mm	20 mm	57.5 mm	20 mm
I/O 线路数量	56	56	56	56	56	56	56	56	56
端子数量	64	64	64	64	64	64	64	64	64
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SDIP	QFP	SDIP	QFP	SDIP	QFP	QFP	SDIP	QFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE, SHRINK PITCH	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE, SHRINK PITCH	FLATPACK
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	5 mm	3.05 mm	5 mm	3.05 mm	5 mm	3.05 mm	3.05 mm	5 mm	3.05 mm
速度	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz
最大供电电压	5.5 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	NO	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.778 mm	1 mm	1.778 mm	1 mm	1.778 mm	1 mm	1 mm	1.778 mm	1 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD
宽度	19.05 mm	14 mm	19.05 mm	14 mm	19.05 mm	14 mm	14 mm	19.05 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
厂商名称	Toshiba(东芝)	-	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	-	Toshiba(东芝)

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