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TMP87CH14FG

产品描述TLCS-870 Series
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小5MB,共102页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TMP87CH14FG概述

TLCS-870 Series

TMP87CH14FG规格参数

参数名称属性值
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码QFP
包装说明QFP,
针数64
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCYES
其他特性ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY
地址总线宽度
位大小8
最大时钟频率8 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PQFP-G64
长度20 mm
I/O 线路数量55
端子数量64
最高工作温度70 °C
最低工作温度-30 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
ROM可编程性MROM
座面最大高度3.05 mm
速度8 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式GULL WING
端子节距1 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

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TOSHIBA Original CMOS 8-Bit Microcontroller
TLCS-870 Series
TMP87C814NG, TMP87C814FG
TMP87CH14NG, TMP87CH14FG
TMP87CK14NG, TMP87CK14FG
TMP87CM14NG, TMP87CM14FG
Semiconductor Company

TMP87CH14FG相似产品对比

TMP87CH14FG TMP87C814FG TMP87C814NG TMP87CH14NG TMP87CK14FG TMP87CK14NG TMP87CM14FG TMP87CM14NG
描述 TLCS-870 Series TLCS-870 Series TLCS-870 Series TLCS-870 Series TLCS-870 Series TLCS-870 Series TLCS-870 Series TLCS-870 Series
零件包装代码 QFP QFP DIP DIP QFP DIP QFP DIP
包装说明 QFP, QFP, 0.750 INCH, 1.78 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SDIP-64 0.750 INCH, 1.78 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SDIP-64 QFP, SDIP, QFP, SDIP,
针数 64 64 64 64 64 64 64 64
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow
具有ADC YES YES YES YES YES YES YES YES
其他特性 ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY
位大小 8 8 8 8 8 8 8 8
最大时钟频率 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PQFP-G64 R-PQFP-G64 R-PDIP-T64 R-PDIP-T64 R-PQFP-G64 R-PDIP-T64 R-PQFP-G64 R-PDIP-T64
长度 20 mm 20 mm 57.5 mm 57.5 mm 20 mm 57.5 mm 20 mm 57.5 mm
I/O 线路数量 55 55 55 55 55 55 55 55
端子数量 64 64 64 64 64 64 64 64
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP SDIP SDIP QFP SDIP QFP SDIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK IN-LINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH FLATPACK IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM
座面最大高度 3.05 mm 3.05 mm 5 mm 5 mm 3.05 mm 5 mm 3.05 mm 5 mm
速度 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1 mm 1 mm 1.778 mm 1.778 mm 1 mm 1.778 mm 1 mm 1.778 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL
宽度 14 mm 14 mm 19.05 mm 19.05 mm 14 mm 19.05 mm 14 mm 19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 Toshiba(东芝) - Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)

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