This device has power-down protective circuit, preventing device destruction when it is powered down.
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD |
| 包装说明 | SOP, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 逻辑集成电路类型 | XOR GATE |
| 功能数量 | 2 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 9.9 ns |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| U74LVC2G86L-S08-T | U74LVC2G86 | U74LVC2G86G-S08-T | U74LVC2G86L-S08-R | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | This device has power-down protective circuit, preventing device destruction when it is powered down. | This device has power-down protective circuit, preventing device destruction when it is powered down. | This device has power-down protective circuit, preventing device destruction when it is powered down. | This device has power-down protective circuit, preventing device destruction when it is powered down. |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD | - | UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD | UNISONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD |
| 包装说明 | SOP, | - | SOP, | SOP, |
| Reach Compliance Code | compliant | - | compli | compliant |
| 系列 | LVC/LCX/Z | - | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.9 mm | - | 4.9 mm | 4.9 mm |
| 逻辑集成电路类型 | XOR GATE | - | XOR GATE | XOR GATE |
| 功能数量 | 2 | - | 2 | 2 |
| 输入次数 | 2 | - | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | - | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 9.9 ns | - | 9.9 ns | 9.9 ns |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | - | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | - | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | - | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm | - | 3.9 mm | 3.9 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
