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MB89P585BPMC1

产品描述Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, F2MC-8L CPU, 12MHz, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-64
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1010KB,共40页
制造商FUJITSU(富士通)
官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
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MB89P585BPMC1概述

Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, F2MC-8L CPU, 12MHz, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-64

MB89P585BPMC1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称FUJITSU(富士通)
包装说明LFQFP, QFP64,.47SQ,20
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCNO
地址总线宽度
位大小8
CPU系列F2MC-8L
最大时钟频率6 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e0
长度10 mm
I/O 线路数量53
端子数量64
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP64,.47SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)1024
ROM(单词)16384
ROM可编程性OTPROM
座面最大高度1.7 mm
速度12 MHz
最大压摆率38 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压3 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

MB89P585BPMC1相似产品对比

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描述 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, F2MC-8L CPU, 12MHz, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, F2MC-8L CPU, 12MHz, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, F2MC-8L CPU, 12MHz, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-64 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, F2MC-8L CPU, 12MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, F2MC-8L CPU, 12MHz, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, F2MC-8L CPU, 12MHz, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-64 Microcontroller, 8-Bit, MROM, F2MC-8L CPU, 12MHz, CMOS, PQFP64, 12 X 12 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-64 Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, F2MC-8L CPU, 12MHz, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.70 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-64
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 LFQFP, QFP64,.47SQ,20 LFQFP, QFP64,.47SQ,20 LFQFP, QFP64,.47SQ,20 LQFP, QFP64,.55SQ LFQFP, QFP64,.47SQ,20 LFQFP, QFP64,.47SQ,20 LQFP, QFP64,.55SQ LFQFP, QFP64,.47SQ,20
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
具有ADC NO NO NO NO NO NO NO NO
位大小 8 8 8 8 8 8 8 8
CPU系列 F2MC-8L F2MC-8L F2MC-8L F2MC-8L F2MC-8L F2MC-8L F2MC-8L F2MC-8L
最大时钟频率 6 MHz 6 MHz 6 MHz 6 MHz 6 MHz 6 MHz 6 MHz 6 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 YES YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 10 mm 10 mm 10 mm 12 mm 10 mm 10 mm 12 mm 10 mm
I/O 线路数量 53 53 53 53 53 53 53 53
端子数量 64 64 64 64 64 64 64 64
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP LFQFP LQFP LFQFP LFQFP LQFP LFQFP
封装等效代码 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.55SQ QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.55SQ QFP64,.47SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 1024 1024 1024 18432 512 512 18432 1024
ROM(单词) 16384 16384 16384 16384 8192 8192 16384 16384
ROM可编程性 OTPROM MROM MROM OTPROM MROM MROM MROM OTPROM
座面最大高度 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm
速度 12 MHz 12 MHz 12 MHz 12 MHz 12 MHz 12 MHz 12 MHz 12 MHz
最大压摆率 38 mA 38 mA 38 mA 38 mA 38 mA 38 mA 38 mA 38 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10 mm 10 mm 10 mm 12 mm 10 mm 10 mm 12 mm 10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 FUJITSU(富士通) - - - FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通)

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