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LM2817A-250/B

产品描述EEPROM, 2KX8, 250ns, Parallel, MOS, CQCC32
产品类别存储    存储   
文件大小152KB,共5页
制造商LSC/CSI
官网地址https://lsicsi.com
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LM2817A-250/B概述

EEPROM, 2KX8, 250ns, Parallel, MOS, CQCC32

LM2817A-250/B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称LSC/CSI
包装说明QCCN, LCC32,.45X.55
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间250 ns
其他特性10000 ERASE/PROGRAM CYCLES; DATA RETENTION > 10 YEARS
命令用户界面NO
数据轮询YES
数据保留时间-最小值10
耐久性10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-CQCC-N32
JESD-609代码e0
内存密度16384 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数2048 words
字数代码2000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织2KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC32,.45X.55
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术MOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位NO
最长写入周期时间 (tWC)10 ms

LM2817A-250/B相似产品对比

LM2817A-250/B LE2817A-300 LM2817A-300/B LE2817A-250
描述 EEPROM, 2KX8, 250ns, Parallel, MOS, CQCC32 EEPROM, 2KX8, 300ns, Parallel, MOS, CQCC32 EEPROM, 2KX8, 300ns, Parallel, MOS, CQCC32 EEPROM, 2KX8, 250ns, Parallel, MOS, CQCC32
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 LSC/CSI LSC/CSI LSC/CSI LSC/CSI
包装说明 QCCN, LCC32,.45X.55 QCCN, LCC32,.45X.55 QCCN, LCC32,.45X.55 QCCN, LCC32,.45X.55
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C EAR99 3A001.A.2.C EAR99
最长访问时间 250 ns 300 ns 300 ns 250 ns
其他特性 10000 ERASE/PROGRAM CYCLES; DATA RETENTION > 10 YEARS 10000 ERASE/PROGRAM CYCLES; DATA RETENTION > 10 YEARS 10000 ERASE/PROGRAM CYCLES; DATA RETENTION > 10 YEARS 10000 ERASE/PROGRAM CYCLES; DATA RETENTION > 10 YEARS
命令用户界面 NO NO NO NO
数据轮询 YES YES YES YES
数据保留时间-最小值 10 10 10 10
耐久性 10000 Write/Erase Cycles 10000 Write/Erase Cycles 10000 Write/Erase Cycles 10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-CQCC-N32 R-CQCC-N32 R-CQCC-N32 R-CQCC-N32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 85 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -55 °C -40 °C
组织 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN QCCN QCCN QCCN
封装等效代码 LCC32,.45X.55 LCC32,.45X.55 LCC32,.45X.55 LCC32,.45X.55
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 MOS MOS MOS MOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
切换位 NO NO NO NO
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms
Base Number Matches - 1 1 1
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