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TIBPALR19L8MJWB

产品描述IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小582KB,共12页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TIBPALR19L8MJWB概述

IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC

TIBPALR19L8MJWB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Codenot_compliant
架构PAL-TYPE
JESD-30 代码R-XDIP-T24
输入次数19
输出次数8
产品条款数64
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出函数COMBINATORIAL
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
可编程逻辑类型OT PLD
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

TIBPALR19L8MJWB相似产品对比

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描述 IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,LLCC,28PIN,CERAMIC IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,LLCC,28PIN,CERAMIC IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,LLCC,28PIN,CERAMIC IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,TTL,LLCC,28PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
JESD-30 代码 R-XDIP-T24 S-XQCC-N28 R-XDIP-T24 S-XQCC-N28 R-XDIP-T24 S-XQCC-N28 R-XDIP-T24 S-XQCC-N28
输入次数 19 19 19 19 19 19 19 19
输出次数 8 8 8 8 8 8 8 8
产品条款数 64 64 64 64 64 64 64 64
端子数量 24 28 24 28 24 28 24 28
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出函数 COMBINATORIAL COMBINATORIAL REGISTERED REGISTERED REGISTERED REGISTERED REGISTERED REGISTERED
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP QCCN DIP QCCN DIP QCCN DIP QCCN
封装等效代码 DIP24,.6 LCC28,.45SQ DIP24,.6 LCC28,.45SQ DIP24,.6 LCC28,.45SQ DIP24,.6 LCC28,.45SQ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES NO YES NO YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
包装说明 DIP, DIP24,.6 QCCN, LCC28,.45SQ DIP, DIP24,.6 QCCN, LCC28,.45SQ DIP, DIP24,.6 QCCN, LCC28,.45SQ - -

 
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