Microprocessor, 32-Bit, 1330MHz, CMOS, PBGA1023, 33 X 33 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, FC-BGA-1023
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | e2v technologies |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, BGA1023,32X32,40 |
针数 | 1023 |
Reach Compliance Code | compliant |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
外部数据总线宽度 | 64 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B1023 |
长度 | 33 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 1 |
端子数量 | 1023 |
最高工作温度 | 110 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA1023,32X32,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 1.1,1.8/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.52 mm |
速度 | 1333 MHz |
最大供电电压 | 1.155 V |
最小供电电压 | 1.045 V |
标称供电电压 | 1.1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 33 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
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