DATACOM, DIGITAL SLIC, PDSO28, 0.600 INCH, PLASTIC, SOIC-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 0.600 INCH, PLASTIC, SOIC-28 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 17.925 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | DIGITAL SLIC |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7.5 mm |
| MC145574ADWR2 | MC145574APBR2 | MC145574DW | MC145574PB | MC145574ADW | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | DATACOM, DIGITAL SLIC, PDSO28, 0.600 INCH, PLASTIC, SOIC-28 | DATACOM, DIGITAL SLIC, PQFP32, 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, TQFP-32 | IC,ISDN LINE INTERFACE,BASIC,CMOS,SOP,28PIN,PLASTIC | DATACOM, ISDN CONTROLLER, PQFP32, 0.700 INCH, TQFP-32 | DATACOM, DIGITAL SLIC, PDSO28, 0.600 INCH, PLASTIC, SOIC-28 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOIC | QFP | SOIC | QFP | SOIC |
| 包装说明 | 0.600 INCH, PLASTIC, SOIC-28 | 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, TQFP-32 | SOP, SOP28,.4 | LQFP, | 0.600 INCH, PLASTIC, SOIC-28 |
| 针数 | 28 | 32 | 28 | 32 | 28 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | unknown | unknown | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | S-PQFP-G32 | R-PDSO-G28 | S-PQFP-G32 | R-PDSO-G28 |
| 长度 | 17.925 mm | 7 mm | 17.925 mm | 7 mm | 17.925 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 32 | 28 | 32 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | LQFP | SOP | LQFP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | FLATPACK, LOW PROFILE | SMALL OUTLINE | FLATPACK, LOW PROFILE | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 1.6 mm | 2.65 mm | 1.6 mm | 2.65 mm |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | DIGITAL SLIC | DIGITAL SLIC | ISDN CONTROLLER | ISDN CONTROLLER | DIGITAL SLIC |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.8 mm | 1.27 mm | 0.8 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | QUAD | DUAL |
| 宽度 | 7.5 mm | 7 mm | 7.5 mm | 7 mm | 7.5 mm |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | - | 不符合 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - | - | e0 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 | NOT SPECIFIED | - | - | 220 |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | - | - | 30 |
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