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MC9S08RD16FJ

产品描述IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,CMOS,QFP,32PIN,PLASTIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共234页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC9S08RD16FJ概述

IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,CMOS,QFP,32PIN,PLASTIC

MC9S08RD16FJ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码QFP
包装说明7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, MS-026BBA, LQFP-32
针数32
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
具有ADCNO
地址总线宽度
位大小8
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G32
JESD-609代码e0
长度7 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量27
端子数量32
最高工作温度70 °C
最低工作温度
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装等效代码QFP32,.35SQ,32
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)240
电源1.8/3.6 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)1024
ROM(单词)16384
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度8 MHz
最大压摆率4.8 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压1.8 V
标称供电电压2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

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