IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,CMOS,QFP,32PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, MS-026BBA, LQFP-32 |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 7 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 27 |
端子数量 | 32 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP |
封装等效代码 | QFP32,.35SQ,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 1.8/3.6 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 1024 |
ROM(单词) | 16384 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.6 mm |
速度 | 8 MHz |
最大压摆率 | 4.8 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 1.8 V |
标称供电电压 | 2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
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