SRAM Module, 2MX8, 70ns, CMOS, PSMA36, PLASTIC, MODULE, SIP-36
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | APTA Group Inc |
| 零件包装代码 | SIP |
| 包装说明 | , |
| 针数 | 36 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 70 ns |
| JESD-30 代码 | R-PSMA-T36 |
| 内存密度 | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型 | SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 36 |
| 字数 | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 2MX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | SINGLE |
| SYS82000RKXD-70 | SYS82000RKXDLI-70 | SYS82000RKXDI-70 | SYS82000RKXDL-70 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | SRAM Module, 2MX8, 70ns, CMOS, PSMA36, PLASTIC, MODULE, SIP-36 | SRAM Module, 2MX8, 70ns, CMOS, PSMA36, PLASTIC, MODULE, SIP-36 | SRAM Module, 2MX8, 70ns, CMOS, PSMA36, PLASTIC, MODULE, SIP-36 | SRAM Module, 2MX8, 70ns, CMOS, PSMA36, PLASTIC, MODULE, SIP-36 |
| 厂商名称 | APTA Group Inc | APTA Group Inc | APTA Group Inc | APTA Group Inc |
| 零件包装代码 | SIP | SIP | SIP | SIP |
| 针数 | 36 | 36 | 36 | 36 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 70 ns | 70 ns | 70 ns | 70 ns |
| JESD-30 代码 | R-PSMA-T36 | R-PSMA-T36 | R-PSMA-T36 | R-PSMA-T36 |
| 内存密度 | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型 | SRAM MODULE | SRAM MODULE | SRAM MODULE | SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 36 | 36 | 36 | 36 |
| 字数 | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 | 2000000 | 2000000 | 2000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 70 °C |
| 组织 | 2MX8 | 2MX8 | 2MX8 | 2MX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
