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随着“大众创业，万众创新”的潮流和趋势，国内掀起了一阵“产品开发外包”之风。很多创业团队或者公司开发一款产品，为了节约时间和成本，往往选择外包。 产品开发外包看似是一件简单的事情，其实不然，其流程一般是：发布需求→找服务商→需求沟通→工作量评估→签订合同→设计/研发/上线/测试→完成交付→维护，其中每个环节都关系着项目是否能按时按质的完成。比如碰到不靠谱的服务商、雇主需求不明...[详细]

   随着时间演进，这些微处理器平台逐渐整合为特定应用标准产品（ASSP）与特殊应用积体电路（ASIC），导致半导体制造商必须提供能修改的软体堆叠上层。装置特色与功能不断增加，相关软体码的需求因此呈倍数成长，进而造成多数，甚至可以说是全部的核心嵌入软体任务都落在晶片制造商的身上。 OEM代工业者的软体人才因此严重流失。现在他们靠制造人才与扩充能力提供市场差异化，而系统单晶片厂商则因为过去多半着重...[详细]

据韩国《每日经济新闻》4月6日报道，韩国现代汽车和中国互联网公司腾讯已签署一项初步协议，将共同为无人驾驶汽车开发软件。 该报导援引消息人士的话称，两家公司计划联合研发自动驾驶汽车安全系统，并透露道，现代汽车希望在2030年前将该研发成果投入商业化运营。此外，双方还将共同探索如何利用腾讯的即时通信应用微信开发针对中国市场的车型。 现代汽车及其子公司起亚汽车一直在加强与自动驾驶科技公司及社交软件开发...[详细]

近日，一则关于中兴通讯遭美国禁运芯片的新闻登上各大媒体平台，据了解，美国商务部于4月16日发布公告称：在未来7年内，美国公司将禁止向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术。公告发出后，业界哗然，引发侧目。 该事件的发生，让大家再度聚焦中国芯片产业的发展。国内部分企业自给率不足、CPU等高端芯片开发难度大等现状一直困扰着行业同仁。正是如此，才让美国政府抓住了机会，借助中兴或嫌违反美国对伊朗的出口...[详细]

今年1月份，曾有报道称三星电子在考虑追随台积电的脚步，在美国投资170亿美元，再建一座芯片制造工厂。虽然外媒报道三星电子考虑在美国新建一座芯片工厂已有一段时间，但三星方面还未公布相关的计划。 而韩国媒体最新援引消息人士的透露报道称，三星电子已决定在美国得克萨斯州奥斯丁设立EUV半导体工厂，以满足日益增长的小型芯片需求和美国重振半导体计划。该工厂将采用5nm制程，计划于今年Q3开工，2024年...[详细]

MAX31782基于高性能MAXQ20 16位微控制器核，具有超大容量的程序/数据闪存存储器和RAM数据存储器，为复杂系统的测量和控制提供完整的解决方案。 　　I/O资源包括温度和电压的高精度测量单元、PWM输出、时钟输入和GPIO，支持系统关键参数(例如：温度、电压、风扇速度和机箱介入等)的检测和控制。器件能够直接检测连接成二极管的晶体管远端温度传感器，通过片上I?C主机接口扩展外部数...[详细]

引言     PROFIBUS是市场占有率最高的一种现场总线技术，它包括用于制造业自动化的PROFIBUS—DP和用于流程工业领域的PROFIBUS—PA，它是目前我国唯一的现场总线国家标准。现在越来越多的工业控制系统采用了PROFIBuS现场总线技术，还有很多企业希望在原有设备的基础上改造成现场总线控制系统。这样一来，许多旧的不PROFIBUS—DP接口的串口设备，要实现总线控制系统就比较...[详细]

2021年12月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）TEA2017控制器的200W LED Power方案。 图示1-大联大品佳基于NXP产品的200W LED Power方案的展示板图 现如今，LED照明已基本被普及到各行各业，其凭借着绿色环保、高效节能、安全可靠和使用寿命长等特点被业界认为是最有前景的光源之一。而作...[详细]

一波三折后，东芝芯片业务出售终于尘埃落定。9月20日晚，日本东芝宣布，已同意将旗下芯片业务部门出售给贝恩资本(Bain Capital)牵头的财团，目前已签署出售协议，交易额约2万亿日元(约180亿美元)。 据了解，贝恩资本财团成员包括东芝在内的多家企业，比如苹果、戴尔等。该交易预计将在2018年3月31日前完成。 东芝称，尽管面临来自西部数据的法律威胁，但仍可以推进芯片业务出售。接下...[详细]

2014年9月22日，德国纽必堡讯——欧洲已经启动EMC²研究项目，其目的在于为汽车制造业、物联网、医疗和航空领域提高嵌入式系统的性能和效率。预算约为9000万欧元，EMC²是得到资助的最重要的欧洲项目之一，包括来自19个国家的99个合作伙伴。这个为期三年的EMC² 项目得到Artemis Joint Undertaking（如今是 ECSEL Joint Undertaking的一部分）以...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）昨（22）日公布最新报告指出，台湾半导体产业链在全球地位愈来愈吃重，预估2020年全球半导体业产值将年成长3.3%，台湾增幅更大、达16.7%，总产值将高达新台币3万亿元以上，创新高，超越韩国，居全球第二大，仅次于美国。 “SEMICON Taiwan 2020国际半导体展”今天起开展，为期三天。SEMI昨天举行展前记者会，并发布最新产业报告。SEMI今年...[详细]

随着全球气候变化问题日益凸显，碳达峰、碳中和成为全球范围内的热门议题。在这一背景下，为应对全球气候变化，推动经济及社会绿色低碳发展，聚焦电池产业，欧盟2022年12月达成电池新法规临时协议，该协议旨在使投放到欧盟市场的所有电池更具可持续性、循环性和安全性，解决与所有类型电池相关的社会、经济和环境问题。‘’ 新电池法规将涵盖从设计到报废的整个电池生命周期，并适用于在欧盟销售的所有类型的电池。据...[详细]

TechInsights最近探索并比较分析了一些市场上主要的蓝牙和蜂巢式物联网(cellular IoT)装置，这些装置预计将持续主导物联网市场一段时间。 蓝牙5.0 SoC将快速地被消费型物联网装置采用，例如智能手表、健康与健身产品等。两种新兴的蜂巢式物联网标准——窄频物联网(NB-IoT)和增强型机器类通讯(eMTC)，在行动营运商的推波助澜下，也将广泛用于智能电表、自行车和其他新兴应用...[详细]

据彭博社周一报道，苹果计划发布史上最大的iPhone。 彭博援引知情人士说，今年晚些时候，苹果公司将推出三款iPhone。其中最大屏幕的iPhone可能高达6.5英寸（比iPhone 8 Plus大近1英寸）以及一款更平价的手机。 苹果公司希望通过更大屏幕的手机，吸引Phablets用户。这些用户往往是商务人士，需要在手机上回复邮件并操作Excel等软件。 同时，苹果公司希望以更低的价格，吸...[详细]

UDS简介 UDS （ Unified Diagnostic Services 统一的诊断服务 ）是一种 通用的诊断服务标准 ，用于汽车电子控制单元（ECU）的诊断和调试。UDS是ISO 14229标准定义的一种通信协议，可以在CAN、LIN等多种总线上进行通信。 UDS协议定义了一套标准的诊断服务，包括会话控制、诊断请求、诊断响应和ECU编程等功能。通过UDS协议，诊断工具可以向ECU发送...[详细]