Flash, 4MX16, 14ns, PBGA88, 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, STACK, CSP-88
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Numonyx ( Micron ) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | TFBGA, |
针数 | 88 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
最长访问时间 | 14 ns |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B88 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 10 mm |
内存密度 | 67108864 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 88 |
字数 | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
组织 | 4MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
编程电压 | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 8 mm |
RD48F2200W0YDQ0 | RD48F2100W0YDQE | |
---|---|---|
描述 | Flash, 4MX16, 14ns, PBGA88, 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, STACK, CSP-88 | Flash, 4MX16, 14ns, PBGA88, 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, STACK, CSP-88 |
厂商名称 | Numonyx ( Micron ) | Numonyx ( Micron ) |
零件包装代码 | BGA | BGA |
包装说明 | TFBGA, | 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, STACK, CSP-88 |
针数 | 88 | 88 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A |
最长访问时间 | 14 ns | 14 ns |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B88 | R-PBGA-B88 |
JESD-609代码 | e1 | e1 |
长度 | 10 mm | 10 mm |
内存密度 | 67108864 bit | 67108864 bit |
内存集成电路类型 | FLASH | FLASH |
内存宽度 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 88 | 88 |
字数 | 4194304 words | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 | 4000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
组织 | 4MX16 | 4MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA | TFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
编程电压 | 1.8 V | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V | 1.95 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
端子面层 | TIN SILVER COPPER | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 8 mm | 8 mm |
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