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SN74S181JB

产品描述Arithmetic Logic Unit, TTL, CDIP24
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小360KB,共6页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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SN74S181JB概述

Arithmetic Logic Unit, TTL, CDIP24

SN74S181JB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
包装说明DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T24
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型ARITHMETIC LOGIC UNIT
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

SN74S181JB相似产品对比

SN74S181JB SN74S181NTB SN74S181NB SN54S181JB
描述 Arithmetic Logic Unit, TTL, CDIP24 Arithmetic Logic Unit, TTL, PDIP24 Arithmetic Logic Unit, TTL, PDIP24 Arithmetic Logic Unit, TTL, CDIP24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-XDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 ARITHMETIC LOGIC UNIT ARITHMETIC LOGIC UNIT ARITHMETIC LOGIC UNIT ARITHMETIC LOGIC UNIT
端子数量 24 24 24 24
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
表面贴装 NO NO NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
包装说明 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 -
Base Number Matches - 1 1 1
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