电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SN74HC273DBR

产品描述Octal D-Type Flip-Flops With Clear 20-SSOP -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小2MB,共35页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74HC273DBR在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
SN74HC273DBR - - 点击查看 点击购买

SN74HC273DBR概述

Octal D-Type Flip-Flops With Clear 20-SSOP -40 to 85

SN74HC273DBR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP20,.3
针数20
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
其他特性DUMMY VAL
系列HC
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度7.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su21000000 Hz
最大I(ol)0.0052 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
最大电源电流(ICC)0.08 mA
Prop。Delay @ Nom-Su200 ns
传播延迟(tpd)200 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度5.3 mm
最小 fmax25 MHz
Base Number Matches1

SN74HC273DBR相似产品对比

SN74HC273DBR PCA9534ADWR PCA9534DWR SN74HC02D SN74HC08D SN74HC138DBR TL750L05CKTTR
描述 Octal D-Type Flip-Flops With Clear 20-SSOP -40 to 85 Remote 8-Bit I2C and Low-Power I/O Expander With Interrupt Output and Configuration Registers 16-SOIC -40 to 85 Remote 8-Bit I2C and Low-Power I/O Expander With Interrupt Output and Configuration Registers 16-SOIC -40 to 85 Quadruple 2-Input Positive-NOR Gates 14-SOIC -40 to 85 AND Gate 4-Element 2-IN CMOS 14-Pin SOIC Tube 3-Line To 8-Line Decoders/Demultiplexers 16-SSOP -40 to 85 150-mA, 30-V, Low-Dropout Voltage Regulator 3-DDPAK/TO-263 0 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SSOP SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC D2PAK
包装说明 SSOP, SSOP20,.3 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-14 SOIC-14 SSOP-16 TO-263, SMSIP3H,.55TB
针数 20 16 16 14 14 16 4
Reach Compliance Code compli compliant compliant compli compliant compliant compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 1 week 1 week 6 weeks 1 week 1 week 1 week 6 weeks
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G16 R-PSSO-G3
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e3
长度 7.2 mm 10.3 mm 10.3 mm 8.65 mm 8.65 mm 6.2 mm 10.18 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 3
端子数量 20 16 16 14 14 16 3
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SOP SOP SOP SOP SSOP TO-263
封装等效代码 SSOP20,.3 SOP16,.4 SOP16,.4 SOP14,.25 SOP14,.25 SSOP16,.3 SMSIP3H,.55TB
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 245
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 2.65 mm 2.65 mm 1.75 mm 1.75 mm 2 mm 4.83 mm
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS BIPOLAR
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 5.3 mm 7.5 mm 7.5 mm 3.91 mm 3.91 mm 5.3 mm 8.41 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
系列 HC - - HC HC/UH HC/UH -
负载电容(CL) 50 pF - - 50 pF 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP - - NOR GATE AND GATE OTHER DECODER/DRIVER -
最大I(ol) 0.0052 A - - 0.0052 A 0.0052 A 0.0052 A -
位数 8 8 8 - - 8 -
功能数量 1 - - 4 4 1 1
包装方法 TR - - TUBE TUBE TR TR
电源 2/6 V 2.5/5 V 2.5/5 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V -
最大电源电流(ICC) 0.08 mA - - 0.02 mA 0.02 mA 0.08 mA -
传播延迟(tpd) 200 ns - - 115 ns 125 ns 225 ns -
最大供电电压 (Vsup) 6 V - - 6 V 6 V 6 V -
最小供电电压 (Vsup) 2 V - - 2 V 2 V 2 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V - - 5 V 5 V 5 V -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
Is Samacsys - N N - N N -
教你用小键盘打出?
用键盘输入& # 9 8 2 5 ; 然后,再点击确定(这里的确定是指“回复”。记的特指“回复”时用)。 你会发现一个秘密就出现了:"?"记得要去掉空 ......
天使疯子 嵌入式系统
关于CC3000 Basic Wi-Fi example application for MSP430的问题
在 CC3000 Basic Wi-Fi example application for MSP430 中,如何 调出 ASCII Settings 对话框?? 详见 http://processors.wiki.ti.com/index.php/CC3000_Basic_Wi-Fi_example_appl ......
1372794486 微控制器 MCU
嵌入式系统中使用MMU有什么优缺点了?
如题!...
zphlwy 嵌入式系统
CC2530在IAR下printf重定向
CC2530在IAR下的printf函数重定向,与8051的方法是一致的: 第一步包含头文件: #include 第二步定义putchar函数: __near_func int putchar(int c) { UTX0IF = 0; ......
fish001 微控制器 MCU
2年没来eeworld了,冒个泡
eeworld变化不小啊,论坛速度比以前慢了啊...
chinaxu1986 嵌入式系统
我上传的资源,电子书和源程序,总共有131项之多!
下面是我上传资料的目录,希望能够帮助您。所有资料都是网上搜集得到,若哪个资料侵犯了您的版权,请告知,我会尽快删除。 1. Windows XP 局域网建设应用实践与精通 2. windows应用高级编程-C ......
wufei_83 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 414  1694  589  2225  1901  9  35  12  45  39 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved