电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

M5M44170AJ-7S

产品描述Fast Page DRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-40
产品类别存储    存储   
文件大小2MB,共31页
制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

M5M44170AJ-7S概述

Fast Page DRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-40

M5M44170AJ-7S规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码SOJ
包装说明SOJ, SOJ40,.44
针数40
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间70 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-J40
JESD-609代码e0
长度26.04 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量40
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装等效代码SOJ40,.44
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
座面最大高度3.55 mm
自我刷新YES
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm

M5M44170AJ-7S相似产品对比

M5M44170AJ-7S M5M44170ATP-6S M5M44170AJ-8 M5M44170AJ-8S M5M44170AJ-6S M5M44170AJ-7 M5M44170AJ-10 M5M44170ATP-10
描述 Fast Page DRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-40 Fast Page DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44/40 Fast Page DRAM, 256KX16, 80ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-40 Fast Page DRAM, 256KX16, 80ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-40 Fast Page DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-40 Fast Page DRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-40 Fast Page DRAM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-40 Fast Page DRAM, 256KX16, 100ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44/40
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码 SOJ TSOP2 SOJ SOJ SOJ SOJ SOJ TSOP2
包装说明 SOJ, SOJ40,.44 TSOP2, TSOP40/44,.46,32 SOJ, SOJ40,.44 SOJ, SOJ40,.44 SOJ, SOJ40,.44 SOJ, SOJ40,.44 SOJ, SOJ40,.44 TSOP2, TSOP40/44,.46,32
针数 40 44 40 40 40 40 40 44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 70 ns 60 ns 80 ns 80 ns 60 ns 70 ns 100 ns 100 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-J40 R-PDSO-G40 R-PDSO-J40 R-PDSO-J40 R-PDSO-J40 R-PDSO-J40 R-PDSO-J40 R-PDSO-G40
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 26.04 mm 18.41 mm 26.04 mm 26.04 mm 26.04 mm 26.04 mm 26.04 mm 18.41 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 40 40 40 40 40 40 40 40
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ TSOP2 SOJ SOJ SOJ SOJ SOJ TSOP2
封装等效代码 SOJ40,.44 TSOP40/44,.46,32 SOJ40,.44 SOJ40,.44 SOJ40,.44 SOJ40,.44 SOJ40,.44 TSOP40/44,.46,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024
座面最大高度 3.55 mm 1.2 mm 3.55 mm 3.55 mm 3.55 mm 3.55 mm 3.55 mm 1.2 mm
自我刷新 YES YES NO YES YES NO NO NO
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A
最大压摆率 0.12 mA 0.14 mA 0.105 mA 0.105 mA 0.14 mA 0.12 mA 0.09 mA 0.09 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND GULL WING J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.8 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
WINCE快捷方式问题
编辑了文件tt.lnk内容如下15#\Windows\my.exe确定15#\Windows\my.exe后面没有回车、空格通过Remote File Viewer传到Standdard SDK模拟器,双击tt.lnk,可以正常运行\Windows\my.exe上传到自己编的模拟器里,双击tt.lnk,报错:打开快捷方式或定位目标文件时出错改成15#"\Windows\my.exe"或17"#\W...
Jamie WindowsCE
好资料啊!!!
[i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:16 编辑 [/i]工程师应该掌握的20个模拟电路经典滤波算法南华大学黄智伟 2003~2013赛前元器件清单与赛题对比印制电路板设计与制作新型的按键扫描程序...
W1Z1Q 电子竞赛
第一次上来问问题 务必解答!!
请问为什么了把文件转成NTFS后还是不能进行文件加密?...
hd2046 嵌入式系统
【续集】昨天回去测了一下房间的湿度
话说昨天上午在京东订了一个湿度计,下午就送到了,下班后拿回去测了下房间里的湿度,看来确实是很潮。房间里本来摆着两个除湿盒,有5个之前没打开的也打开了,今天出门的时候把窗户也打开了,希望晚上回去湿度能降低一点。再要不行就只能上生石灰和炭火盆了。...
mmmllb 聊聊、笑笑、闹闹
新手求教Sampleapp例程问题
在Sampleapp例程中,请问为什么只有协调器能加入/解除工作组,而终端就不行呢?gurop程序都是一样啊。谢谢!...
Kanson4 RF/无线
[转]Allegro转换PADS详解
[i=s] 本帖最后由 dontium 于 2016-2-24 11:27 编辑 [/i]转自:[url=http://bbs.elecfans.com/jishu_460638_1_1.html]http://bbs.elecfans.com/jishu_460638_1_1.html[/url]现有一种比较简便的方法是:用AD导入Allegro的pcb,再将AD的PCB转成PADS,这种方法简...
dontium PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 111  216  822  1458  1692 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved