电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

KLI-8023-DAA-ED-AA

产品描述IMAGE SENSOR-CCD, RECTANGULAR, THROUGH HOLE MOUNT, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-40
产品类别传感器   
文件大小2MB,共35页
制造商Truesense Imaging Inc
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

KLI-8023-DAA-ED-AA在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
KLI-8023-DAA-ED-AA - - 点击查看 点击购买

KLI-8023-DAA-ED-AA概述

IMAGE SENSOR-CCD, RECTANGULAR, THROUGH HOLE MOUNT, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-40

KLI-8023-DAA-ED-AA规格参数

参数名称属性值
厂商名称Truesense Imaging Inc
Reach Compliance Codeunknown
阵列类型LINEAR
主体宽度15.49 mm
主体高度6.1 mm
主体长度或直径93.98 mm
数据速率6 Mbps
动态范围84 dB
外壳CERAMIC
安装特点THROUGH HOLE MOUNT
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装形状/形式RECTANGULAR
像素大小9X9 µm
传感器/温度传感器类型IMAGE SENSOR,CCD
光谱响应 (nm)350-850
表面贴装NO
端接类型SOLDER

KLI-8023-DAA-ED-AA相似产品对比

KLI-8023-DAA-ED-AA KLI-8023-AAA-ED-AA KLI-8023-DAAED-AA KLI-8023-AAAED-AA
描述 IMAGE SENSOR-CCD, RECTANGULAR, THROUGH HOLE MOUNT, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-40 IMAGE SENSOR-CCD, RECTANGULAR, THROUGH HOLE MOUNT, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-40 CCD Sensor, 8002 Horiz pixels, 8002 Vert pixels, 5.2-5.5V, Rectangular, Through Hole Mount, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-40 CCD Sensor, 8002 Horiz pixels, 8002 Vert pixels, 5.2-5.5V, Rectangular, Through Hole Mount, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-40
厂商名称 Truesense Imaging Inc Truesense Imaging Inc Truesense Imaging Inc Truesense Imaging Inc
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknow
阵列类型 LINEAR LINEAR LINEAR LINEAR
主体宽度 15.49 mm 15.49 mm 15.49 mm 15.49 mm
主体高度 6.1 mm 6.1 mm 6.1 mm 6.1 mm
主体长度或直径 93.98 mm 93.98 mm 93.98 mm 93.98 mm
数据速率 6 Mbps 6 Mbps 6 Mbps 6 Mbps
动态范围 84 dB 84 dB 84 dB 84 dB
外壳 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
安装特点 THROUGH HOLE MOUNT THROUGH HOLE MOUNT THROUGH HOLE MOUNT THROUGH HOLE MOUNT
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装形状/形式 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
像素大小 9X9 µm 9X9 µm 9X9 µm 9X9 µm
光谱响应 (nm) 350-850 350-850 350-850 350-850
表面贴装 NO NO NO NO
端接类型 SOLDER SOLDER SOLDER SOLDER
传感器/温度传感器类型 IMAGE SENSOR,CCD - IMAGE SENSOR,CCD IMAGE SENSOR,CCD
xilinx spartan-3e prom 配置问题
配置RAM成功,程序能运行(LCD显示程序),但是在配置 xcf04s serial platform flash prom时,也提示programe succeed,但lcd上却没有显示,这个是哪里出现了问题呢?求解啊!...
沧海小鱼er FPGA/CPLD
STM32TIM1_BDTR_的位11,位10两位OSSR.OSS有点不理解请高手指点下I
STM32TIM1_BDTR_的位11,位10两位OSSR.OSS有点不理解请高手指点下.首先OSSR位:数据手册解释如下:OSSR: 运行模式关闭状态选择位.TIM1_BDTR_MOD=10:当定时器不工作时,禁止OC/OCN输出(OC/OCN使能输出信号=0);1:当定时器不工作时,一旦CCxE=1或CCxNE=1,首先开启OC/OCN并输出无效电平,然后置OC/OCN使能输出信号=1。第一问...
yuke30 stm32/stm8
《咖啡》悟语
哈哈,一口气看完了《咖啡》,感觉还不错,不过咖啡是要慢慢品味的,先品出了一点原味,分享一下:“只要你停下脚步,认真关注周围的人和事,你就会发现有太多的人值得自己去感谢,而当你对他们说出‘谢谢’时,你的生活一定能变得更加美好。”[:)]...
sw 为我们提建议&公告
FPGA培训--FPGA高级逻辑设计研修班
一、 主管单位:中国高科技产业化研究会主办单位:中国高科技产业化研究会信号处理专家委员会二、 研修时间:2009年9月17-19日(16日报到)三、 研修地点:北京(具体地点及路线图详见报到通知)四、 课程简介本课程为期三天,旨在帮助已经掌握一定设计基础的工程师进一步了解FPGA逻辑设计的方法与优化技巧。讲述了逻辑设计的验证、高级状态机的设计、基于FPGA的DSP设计方法以及高速数字电路的时序设计...
山之鹰 嵌入式系统
求教啊!!!
我是自动化的应届毕业生,毕业设计很是头疼啊!题目是:无位置传感器感应电机伺复系统研究。 我最近看了很多书,但是还是对这个题目不是很理解啊! 前辈给我推荐一本书啊!...
ppse 工控电子
如何正确选择温补晶振
[color=#424242][font="]精度、低功耗和小型化,仍然是温补晶振一尘不变的研究课题。在小型化与片式化方面,面临不少困难,其中主要的有两点:一是小型化会使石英晶体振子的频率可变幅度变小,温度补偿更加困难;二是片式封装后在其接作业中,由于焊接温度远高于温补晶振的最大允许温度,会使晶体振子的频率发生变化,若不采限局部散热降温措施,难以将温补晶振的频率变化量控制在±0.5×10-...
Easy-Key易捷 模拟电子

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 545  866  1027  1126  1542 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved