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安徽安庆高新区与荷兰IGM公司年产1万吨光固化引发剂系列产品项目签约仪式举行。 据安庆新闻网报道，该项目计划建设年产1万吨光固化引发剂系列产品，总占地面积300亩，总投资1.5亿美元。其中，项目一、二期占地面积约200亩，总投资约1亿美元，预计销售收入10亿元人民币，并拟在山口片区建设项目三期。项目建成后将成为IGM公司在华最大的一个光引发剂生产基地。 据悉，光固化引发剂是一种高效、环保、节...[详细]

　　为推动和保障广州高澜节能技术股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司东莞市硅翔绝缘材料有限公司（以下简称“东莞硅翔”）的新能源汽车动力电池热管理及汽车电子制造业务的快速、长远发展，落实公司的发展战略规划，东莞硅翔拟与东莞市望牛墩镇人民政府签署《东莞硅翔动力电池热管理及汽车电子制造总部项目投资协议》，以自筹资金人民币 70,000 万元投资建设动力电池热管理及汽车电子制造总部项目。 　...[详细]

近日，有国外爆料人士称，小米A3即将发布，内部代号为“bamboo_sprout”，将会装备高通骁龙730处理器；而小米A3 Lite内部代号为“cosmos_sprout”，将会装备高通骁龙675处理器。除此之外，疑似官方的渲染图也一并流出。 　　如果消息属实，那么小米A3系列可能比刚刚发布的小米CC9系列更加强悍，而且核心差异就是处理器。目前小米CC9装备的是高通骁龙710处理器，...[详细]

1 #include reg51.h 2 3 int flag = 0; 4 unsigned int Send_Data,Recv_Data; 5 6 void main() 7 { 8 SCON = 0X50; //MODE 2 9 TMOD = 0x20; //MODE 2 10 11 TH1 = 0XFD; 12 TL1 = 0XFD; 13 14 ...[详细]

在采用意法半导体新的集成平衡不平衡转换器BALF-NRG-01D3后，Bluetooth Smart® 芯片或模块厂商可加快完成项目开发，使系统性能最大化，产品尺寸最小化。 作为意法半导体BlueNRG智能蓝牙无线网络处理器的配套芯片，BALF-NRG-01D3芯片上集合了为确保最优性能所需的全部外部平衡要素和匹配电路。过去，这些电路的设计对于设计人员是一个不小的挑战，要求设计人员有相当高的射频电...[详细]

由芯片供应缺口所引发的产业涨价现象愈演愈烈，研究机构Counterpoint 公布预测指出，多个电子产业的半导体需求旺，供需失衡的局面将持续，至2022 年时芯片报价将再涨至少10%～20 %。 在5 月上旬，中国半导体业如德普微电子、上海芯龙半导体、富鸿创芯也纷纷公布涨价通知，内容指出所有产品全面涨价，部分产品涨价幅度高达30%。 在这之前中国半导体产业链今年第一季已有多家大厂宣布调涨...[详细]

8月6日英特尔宣布推出基于Stratix 10 SX FPGA的D5005可编程加速卡，并已在HPE ProLiant DL3809 Gen10服务器中应用。仅仅不到24小时之后，赛灵思宣布推出 Alveo™U50，进一步扩展其Alveo 数据中心加速器卡产品组合。自从2015年英特尔收购Altera之后，此前FPGA市场的两大巨头赛灵思与Altera的竞争逐渐进入白热化阶段。同时双方的竞争逐渐...[详细]

作为 智能制造 的重要装备，工业 机器人 的需求不断攀升，国内厂商遍地开花，然而当“机器人热潮”逐渐褪去，引发了更多思考，行业厂商如何根据自身条件谋求进一步发展？工业机器人有哪些“蓝海”应用行业？未来机器人行业的发展趋势是什么？   2018年5月9~11日，由国家工信部、国家科技部（国家外专局）指导，浙江省人民政府主办的第五届中国机器人峰会暨智能经济人才峰会，在浙江宁波余姚盛大举行。本届峰会依...[详细]

自晶体管被发明以来，集成电路一直遵循摩尔定律发展——每 18 个月晶体管特征尺寸减小一半，尺寸减小，实现更高密度集成，功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低，一如过去半个多世纪以来微处理器（Micro-processor）和半导体存储器芯片所呈现出的发展特点一样。为了使特征尺寸持续缩小，作为实现图形线宽最为核心的工艺——光刻技术，从最初的紫外光G-line线（436nm）发展至今日的极紫外EUV...[详细]

    互联网时代大潮下，物联网给我们带来新的生机。物联网作为新兴产业,传感器是物联网的基础,智能传感器更是物联网最基础的产业,其技术水平同时也是影响物联网应用普及的关键因素。近年，中国在大力发展物联网产业，传感器产业规模也逐年加大，在多个领域实现应用，但与国际相比，仍然存在一些不足之处。     传感器是实现自动检测和自动控制的首要环节。传感器的存在和发展，让物体有了触觉、味觉和嗅觉等感官...[详细]

在后摩尔时代，传统的半导体封装技术已很难满足业界对于高集成度、高性能以及轻量化芯片的需求，于是业界开始探索Chiplet 、异质整合、3D 堆叠等技术的可能性，这也使得先进封装的重要性日益凸显。在这样的背景下，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技在刚刚过去的2021年交出了优秀的“答卷”。 从业绩上来看，长电科技2021年前三季度业绩节节攀升，其第一季度便喜获开门红，营收与净利润续创历...[详细]

工业4.0 工业4.0的概念，早从德国在2001年的汉诺威工业博览会提出2001年工业4.0而来，意指第四次工业革命。德国人认为，工业4.0系将信息技术与工业技术在制造领域做更佳融合，导致资源、信息、物品和人相互关联的“虚拟网络—实体物理系统”(Cyber-Physical System，CPS)的形成。其生产制造过程，不是要把劳动能力弱者屏除在生产体制之外，由机器取代，而是运用科技，把生产场所...[详细]

摘要：针对室内不同区域对于光照强度的不同要求，设计了一个利用STM32作为控制器的教室智能照明控制系统，能够依据室内照明强度以及室内人员分布情况对教室内光照强度进行实时，动态的调整。结果表明，该系统既可以保证教室内的光照强度充足，又不会造成电力浪费。 0. 引言 在学校的每个教室里，照明设备都是不可或缺的。然而，有时会见到某个空无一人的教室灯火通明，或者在白天室外阳光强烈，无需开灯的情况下，...[详细]

    在上个月举行的MWC 2014展会上，虽然三星在发布新款旗舰机型Galaxy S5的同时已经发布了Galaxy Gear 2、Galaxy Gear 2 Neo和Galaxy Fit三款可穿戴式便携设备新品，不过三星对此似乎并不满足，而一款名为S-Circle的智能腕带近日就悄然现身FCC，这意味着S-Circle很快便会发布并进入上市阶段。     其实S-Circle此前就曾...[详细]

10 月 22 日消息，韩媒 The Elec 当地时间昨日报道称，在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM 内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批 DS 部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手 SK 海力士或是韩国政府研究机构。 报道称，SK 海力士近日招聘三名经验丰富的蚀刻工艺工程师，结果收到了三星电子内部大多数符合这一条件的员工的申请，总数达近 200 名...[详细]