Flash Module, 4MX16, 150ns, CQCC48, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LEADLESS, MODULE, SLCC-48
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | B&B Electronics Manufacturing Company |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | AQCCN, LCC48,.5X.87 |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
最长访问时间 | 150 ns |
数据轮询 | NO |
JESD-30 代码 | R-CQCC-N48 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 22.098 mm |
内存密度 | 67108864 bit |
内存集成电路类型 | FLASH MODULE |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
部门数/规模 | 64 |
端子数量 | 48 |
字数 | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 4MX16 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | AQCCN |
封装等效代码 | LCC48,.5X.87 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER, PIGGYBACK |
页面大小 | 64 words |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 5 V |
编程电压 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 8.8646 mm |
部门规模 | 64K |
最大待机电流 | 0.0008 A |
最大压摆率 | 0.17 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
切换位 | NO |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 12.7 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved